高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111295052A(43)申请公布日2020.06.16(21)申请号202010219175.7(22)申请日2020.03.25(71)申请人深圳捷飞高电路有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福海街道新和新兴工业园A18栋(72)发明人胡涵丰正汉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B24B1/00(2006.01)B24B21/00(2006.01)B24B21/18(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置(57)摘要本发明涉及高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：盲孔的内壁镀一层铜；步骤S2：制作填孔用连接板，连接板上通孔的位置和盲孔的位置对应；步骤S3：连接板对齐固定在电路板上；步骤S4：将树脂填满在通孔和盲孔内；步骤S5：对树脂进行烘干固化；步骤S6：打磨，使电路板的表面平整；步骤S7：在电路板的表面进行表面镀铜。本发明具有盲孔的填孔饱满、填孔质量好和板面平整度高的效果。CN111295052ACN111295052A权利要求书1/2页1.高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺，其特征在于，包含以下步骤：步骤S1：对电路板的盲孔(101)进行内壁镀铜；步骤S2：制作填孔用连接板(102)，连接板(102)上开设有通孔(103)，通孔(103)的位置和电路板上盲孔(101)的位置对应；步骤S3：将连接板(102)放置在电路板上，连接板(102)和电路板对齐固定，通孔(103)和盲孔(101)对准；步骤S4：通过丝网印刷将液态树脂(104)填满在通孔(103)和盲孔(101)内；步骤S5：通过真空烘干机对电路板进行烘干，使通孔(103)和盲孔(101)内的树脂(104)固化；步骤S6：拿开连接板(102)，通过研磨装置的第一研磨机构(3)对树脂(104)进行打磨，使树脂(104)的打磨面接近电路板的表面，再通过第二研磨机构(4)将剩下树脂(104)打磨到电路板的表面，使电路板的表面平整；步骤S7：对电路板打磨平整的表面进行表面镀铜(105)。2.一种研磨装置，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)上设有第一研磨机构(3)、第二研磨机构(4)和用于输送电路板的输送带(2)，所述第一研磨机构(3)、第二研磨机构(4)沿着输送带(2)的输送方向依次设置，第一研磨机构(3)到输送带(2)的距离大于第二研磨机构(4)到输送带(2)的距离。3.根据权利要求2所述的一种研磨装置，其特征在于：所述第一研磨机构(3)包括第一转轴(31)和第一研磨辊(32)，所述第一转轴(31)和机身(1)转动连接，所述第一研磨辊(32)和第一转轴(31)固定连接，所述第二研磨机构(4)包括第二转轴(41)和第二研磨辊(42)，所述第二转轴(41)和机身(1)转动连接，所述第二研磨辊(42)和第二转轴(41)固定连接，机身(1)上设有驱动第一转轴(31)和第二转轴(41)转动的驱动件，第一研磨辊(32)和第二研磨辊(42)的周面上均包裹有砂带(43)。4.根据权利要求3所述的一种研磨装置，其特征在于：所述驱动件为驱动电机(53)，所述驱动电机(53)和机身(1)的外壁固定连接，所述第一转轴(31)和驱动电机(53)的输出轴固定连接，第一转轴(31)上固定有第一皮带轮(33)，所述第二转轴(41)固定有第二皮带轮(45)，所述第一皮带轮(33)和第二皮带轮(45)通过皮带连接。5.根据权利要求3所述的一种研磨装置，其特征在于：所述第一研磨辊(32)和第二研磨辊(42)的周面设有卡槽(44)，所述卡槽(44)的长度和第一研磨辊(32)、第二研磨的长度相同，所述砂带(43)的内壁设有卡条(5)，所述卡条(5)和卡槽(44)配合卡接。6.根据权利要求5所述的一种研磨装置，其特征在于：所述第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)上均设有固定盘(7)和活动盘(8)，所述固定盘(7)固定在第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)的一端，所述活动盘(8)可拆卸安装在第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)相对固定盘(7)的另一端，活动盘(8)和卡条(5)的端部抵接，所述第一转轴(31)、第二转轴(41)和固定盘(7)固定连接。7.根据权利要求6所述的一种研磨装置，其特征在于：所述活动盘(8)通过螺钉和第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)固定连接。8.根据权利要求6所述的一种研磨装置，其特征在于：所述机身(1)内上设有限位件(6)，所述限位件(6)上设有卡口(61)，所述第一转轴(31)、第二转轴(41)上均设有限位槽2CN111295052A权利要求书2/2页(34)，所