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高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置.pdf
2023-06-27
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一吃****仪凡
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高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置.pdf
本发明涉及高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：盲孔的内壁镀一层铜；步骤S2：制作填孔用连接板，连接板上通孔的位置和盲孔的位置对应；步骤S3：连接板对齐固定在电路板上；步骤S4：将树脂填满在通孔和盲孔内；步骤S5：对树脂进行烘干固化；步骤S6：打磨，使电路板的表面平整；步骤S7：在电路板的表面进行表面镀铜。本发明具有盲孔的填孔饱满、填孔质量好和板面平整度高的效果。
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本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移；C、第一次压合；D、镭射盲孔；E、沉铜电镀；F、第二次图形转移；G、第二次压合；H、X‑RAY机钻孔；I、机械钻孔；J、沉铜电镀；K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X‑RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。
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盲孔电镀填孔方法及电路板.pdf
本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点
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本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工。本发明的实施可保证了印刷电路板上盲钻沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且可有效的保护钻孔机的工作台面
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本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用铣刀对整个电木板平面铣平；（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔；（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；（5）将印刷电路板的四边固定；（6）调试盲捞深度，进行盲
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