一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108124381A(43)申请公布日2018.06.05(21)申请号201711495917.3(22)申请日2017.12.31(71)申请人长沙牧泰莱电路技术有限公司地址410100湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号(72)发明人黄孟良(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法(57)摘要本发明公开了一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法，该PCB板包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。本发明的加工方法旨在该特殊盲孔的PCB板的加工实现。该特殊盲孔的PCB板解决了因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀、外层细线路难以制作的问题。CN108124381ACN108124381A权利要求书1/1页1.一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：包括蚀刻的内层芯板、层压于该内层芯板上下表面的PP层和设置于两个PP层外表面的外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压于两个PP层外表面的层压金属层和化学沉铜或电镀于两个层压金属层外表面的化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。2.根据权利要求1所述的特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述绝缘孔塞的两个外端表面与层压金属层的外表面平齐。3.根据权利要求1或2所述的特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述绝缘孔塞为树脂塞。4.根据权利要求3所述的特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述阶梯孔为二级阶梯孔结构，该阶梯孔由一大一小两个孔构成，该小孔为导电通孔，该大孔为非导电孔；所述绝缘孔塞相应为两级结构，由一大一小的两个圆柱体组成。5.根据权利要求3所述的特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述内层芯板由基板和覆盖于基板上下表面的导电箔层构成。6.根据权利要求5所述的特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述导电箔层、层压金属层、化学金属层为铜材料层。7.一种制备如权利要求1-6中任一种所述特殊盲孔的PCB板的加工方法，其特征在于：该加式方法的步骤是：S1、向基板的两个表面覆盖导电箔层，完成后将导电箔层蚀刻完内层图形，形成内层芯板，待压成多层板；S2、选择PP材料，向准备好的内层芯板的两个表面压制PP材料形成PP层，完成后，向PP层的两个表面压制层压金属层，完成后，形成多层板；S3、用钻咀将多层板钻透，形成多层板通孔；S4、通过化学沉铜或电镀的方式将多层板通孔的内壁金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；S5、通过控深二次钻孔的方式将金属化的多层板通孔的一端加大钻孔，将原金属化通孔的孔内多余金属钻除，形成阶梯孔，该阶梯孔由一大一小两个孔组成，其中大孔为非导电通孔，小孔为导电通孔；S6、采用与阶梯孔相适配的树脂塞塞入到阶梯孔中并打磨平整，使树脂塞的两个表面与多层板有表面平齐，形成高多层板；S7、通过化学沉铜或电镀的方式将高多层板的表面金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；S8、蚀刻出外层线路，得到特殊盲孔的PCB板的成品。2CN108124381A说明书1/4页一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法。背景技术[0002]对于普通多层盲孔板，采用由外及内的盲孔制作方式，先将最外层盲孔制作好，再通过层压芯板或者铜箔制作下一组盲孔，即将所需盲的层次层压到一起后，然后通过机械钻孔，做成普通的板件之后，再将这些普通的板件层压在一起，形成所需要的多层盲孔板。[0003]盲埋孔板件由于有盲孔和通孔的原因，需要多次电镀，电镀存在均匀性问题，多次电镀铜厚不均匀不利于细线路的制作，尤其在高频板和阻抗板的控制，对于铜厚和线宽要求严格，一般很难满足要求。本发明主要解决了外层多次电镀造成的外层铜厚难以控制的问题，给细线路的制作提供条件。带特殊的盲孔的PCB就是