一种PCB板的盲孔加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105722340A(43)申请公布日2016.06.29(21)申请号201511003212.6(22)申请日2015.12.25(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516003广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号(72)发明人卢华勇李小王刘德林(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人章兰芳(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种PCB板的盲孔加工方法(57)摘要本发明提供一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪或者连续打第2枪和第3枪，直到全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成，本发明所提供的一种PCB板的盲孔加工方法有效解决了深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。CN105722340ACN105722340A权利要求书1/1页1.一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打1枪镭射光，随后移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域连续打第2枪和第3枪，随后移动到下一区域连续打第2枪和第3枪镭射光直到打完全部区域。3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。4.根据权利要求1或2所述的一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％。2CN105722340A说明书1/3页一种PCB板的盲孔加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB板的盲孔加工方法。背景技术[0002]随着移动设备等电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，内藏之印制电路板也相应的必须向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密互联印制电路板(HDI)，HDI板的精细化和微小埋盲孔的引入，减少了多层板中的高层数问题，而且还在很大程度上节约了板面的布线面积。其中的盲孔加工为其关键技术，目前有多种加工方法如先开铜窗加工及直接镭射打铜加工等。但不管哪种方式在去掉铜窗后进行镭射树脂介质加工时，尤其是厚树脂(50um以上)小盲孔(4mil以下)加工时容易出现鼓形孔或分層、起泡的现象，导致良率较低。主要原因是，常规的加工方式是采用一次2步或3步的连续加工，由于CO2能量过高，烧蚀速度很快，如果采用一次(3步)就完成烧蚀微小孔时，则往往在内部铜箔层表面上，由于温度太高，造成有机物、碳化物(来不及与空气中O2燃烧或溢出)，或者造成鼓型孔，甚至引起内部铜箔温度过高(传导热)，从而造成造成内部铜箔层与内部介质层脱离(分层或起泡)现象，有待进一步的完善。发明内容[0003]本发明针对上述现有技术的不足而提供一种既能降低PCB制作成本，又能同时提高生产效率的PCB板的盲孔加工方法。[0004]本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：[0005]一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。[0006]进一步地，根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打1枪镭射光，随后移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域连续打第2枪和第3枪，随后移动到下一区域连续打第2枪和第3枪镭射光直到打完全部区域。[0007]更进一步地，所述电子扫