PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108235601A(43)申请公布日2018.06.29(21)申请号201711260720.1(22)申请日2017.12.04(71)申请人深南电路股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人郭国栋焦云峰单术平齐耀荣(74)专利代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380代理人徐翀(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB(57)摘要本发明公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔，在Lp至q层有交叉，1<p<q<n；方法包括：预先对Lp层铜箔层上对应于第二盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫；将第一盲孔所在层次的芯板进行压合得到第一子板，在第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得第一盲孔；将剩余的芯板与第一子板进行压合得到PCB；在PCB上对应位置钻第二通孔并沉铜电镀，以及进行塞孔处理；对第二通孔进行控深钻，将第二通孔转化为第二盲孔，控深钻的层次为L1层至Lp层，在铜垫的保护下，控深钻后Lp层不露基材。CN108235601ACN108235601A权利要求书1/2页1.一种PCB交叉盲孔加工方法，其特征在于，所述PCB设计有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉；所述方法包括：提供用于组成所述PCB的多张芯板，其中，第m芯板的一铜箔层将成为所述PCB的Lp层，m为整数，预先对第m芯板的Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置进行漏铜电镀加厚处理，形成一铜垫；将所述第一盲孔所在层次的若干张芯板进行压合得到第一子板，在所述第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得所述第一盲孔；将剩余的若干张芯板与所述第一子板进行压合得到所述PCB；在所述PCB上对应于所述第二盲孔的位置钻第二通孔并沉铜电镀，以及进行塞孔处理；在所述PCB的正面对所述第二通孔进行控深钻，将所述第二通孔转化为所述第二盲孔，控深钻的层次为L1层至Lp层，控深钻的底部抵达所述铜垫，在所述铜垫的保护下，控深钻后Lp层不露基材。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在控深钻后进行沉铜电镀，在控深钻后的孔壁上形成镀层；其中，所述PCB的L1至p层的线路避开所述控深钻后孔壁上的镀层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将剩余的若干张芯板与所述第一子板进行压合得到所述PCB，包括：将剩余的若干张芯板进行压合得到第二子板，然后将所述第一子板与所述第二子板进行压合得到所述PCB。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供用于组成所述PCB的多张芯板并分别进行预加工，包括：针对所述第m芯板，进行第一次内层图形制作，然后蚀刻，制作出内层线路；制作出内层线路后，进行第二次内层图形制作，露出Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置，然后进行电镀加厚处理，形成所述铜垫。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述进行第二次内层图形制作包括：在Lp层铜箔层上贴两层干膜，使干膜厚度达到100-130um之间；曝光后，进行两次显影，确保Lp层铜箔层上对应于所述第二盲孔的位置完全显露出铜箔。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述进行电镀加厚处理包括：采用两次电镀方式，使得电镀后铜厚在100-140um之间。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一盲孔所在层次的若干张芯板进行压合得到第一子板之前，还包括：在相应的半固化片上对应于所述铜垫的位置进行开窗处理。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该相应的半固化片比所述第m芯板单边小0.05mm。9.一种具有交叉盲孔的PCB，其特征在于，所述PCB具有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，2CN108235601A权利要求书2/2页1<p<q<n，p、q、n均为整数，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q层有交叉，所述第二盲孔的底部具有位于Lp层的台阶，所述台阶经漏铜电镀形成。3CN108235601A说明书1/5页PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB。背景技术[0002]交叉盲孔是指