一种高密度互连印制电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102427684A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102427684A(43)申请公布日2012.04.25(21)申请号201110350941.4(22)申请日2011.11.08(71)申请人汕头超声印制板（二厂）有限公司地址515065广东省汕头市龙湖区万吉工业区申请人汕头超声印制板公司(72)发明人陈汉真林旭荣何润宏时焕英(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普丁德轩(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种高密度互连印制电路板的制造方法(57)摘要本发明涉及一种高密度互连印制电路板的制造方法，通过激光烧蚀方式在双面覆铜板上开设盲孔，并采用可溶性阳极直流电镀的方式在盲孔内部填充铜导体，使得盲孔的开口处为铜导体，能够采用直接叠加盲孔的方式来连接第三电路层，无需两个盲孔错开一定距离，因此，其布线密度高；由于可溶性阳极直流电镀的方式的阳极材料为铜，可以采用比较廉价的袋装铜球，设备成本低，降低了制造成本；由于采用可溶性阳极直流电镀的方式，盲孔内的铜结晶细腻，结构紧密，盲孔内的铜导体延展性良好，可经受多次高温、低温的交替冲击。CN1024768ACCNN110242768402427690A权利要求书1/1页1.一种高密度互连印制电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、在依次叠合设置有底面铜层、绝缘层和表面铜层的覆铜板上，采用激光烧蚀的方式开设盲孔，盲孔的开口处于表面铜层上；步骤二、通过去钻污处理清洁盲孔的内部；步骤三、采用多个铜球作为阳极，多个铜球以每排6～10个的方式排成多排，每个铜球之间有间隙，每个铜球的直径为45～55mm；并采用可溶性阳极直流电镀的方式，在盲孔内部填充铜导体；步骤四、在表面铜层上覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成线路层；步骤五、在线路层上依次压合第二绝缘层和第三铜层；步骤六、将线路层、第二绝缘层和第三铜层作为覆铜板，然后进行步骤一。2.如权利要求1所述的高密度互连印制电路板的制造方法，其特征是：所述步骤二中，采用高锰酸或等离子对盲孔进行去钻污处理。2CCNN110242768402427690A说明书1/3页一种高密度互连印制电路板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，尤其涉及一种高密度互连印制电路板的制造方法。背景技术[0002]随着电子产品不断地向“轻、薄、短、小”的方向发展，促使印刷电路板不断地向高密度高积层化的方向发展。[0003]通常，高密度印刷电路板采用盲孔来连接相邻层间的电路。在传统的方法中，如图1所示，印刷电路板01包括绝缘层02、底面铜层03和表面铜层04，为了使印刷电路，01的表面铜层04(第二电路层04)与印刷电路板01的底面铜层03(第一电路层03)连接，在印刷电路板01上开设盲孔05，盲孔05的开口处于表面铜层04，并在盲孔05的内壁表面电镀上一层连接铜层06，然后用绝缘树脂07填充盲孔05的内部，其中连接铜层06用于连接底面铜层03和表面铜层04。当采用积层技术在第二电路层04之上叠加第三电路层08时，依次在表面铜层04之上压合第二绝缘层09和第三铜层010，同样需通过第二盲孔011的方式来连接上述表面铜层04和第三铜层010，然而，由于处于上述表面铜层04与底面铜层03之间的盲孔05的开口处被填充了绝缘树脂07，所以无法采用直接叠加盲孔的方式(即是两个盲孔在水平方向上处于同一位置)来连接第三层铜层010(第三电路层08)，需要将两个盲孔错开一定的距离，这样，继续提高印刷电路板的布线密度变得非常困难。[0004]为了解决上述问题，如图2所示，一般是采用电镀填孔技术，即是采用电镀的方式在盲孔05内形成铜导体012，完全填充盲孔05的内部，从而能够将两个盲孔直接叠加设置，在印刷电路板的相邻层间形成连通的电路。[0005]目前研究并公开的电镀填孔技术主要是采用脉冲电镀的填充方式，采用脉冲电镀的填充方式来填充盲孔，盲孔内的铜结晶颗粒大，结构疏松，铜导体的延展性偏低。而印刷电路板在使用过程中，需经受高温、低温交替的多次冲击，盲孔内的铜导体相应发生膨胀和收缩，当铜导体的延展性偏低时，在经受多次高温、低温交替冲击后，导体断裂，这对于高可靠性的设备是无法接受的。发明内容[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种高密度互连印制电路板的制造方法，这种高密度互连印制电路板的制造方法能够获得较高的布线密度，能够经受多次高温、低温的交替冲击，制造成本较低，并且电镀过程安全可靠。采用的技术方案如下：[0007]一种高密度互连印制电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：[0