高密度互连集成印制电路板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968118A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202211716814.6(22)申请日2022.12.29(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人孟昭光赵南清曾国权蔡志浩(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师杜嘉伟(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称高密度互连集成印制电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间导通部分的孔铜去除，提高了高密度电路板信号传输的完整性。CN115968118ACN115968118A权利要求书1/2页1.一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在所述芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，所述第一盲孔的孔径不低于250um；对所述第一盲孔进行电镀处理，以填平所述第一盲孔；对所述芯板进行线路图形的制作；在所述芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对所述高密度电路板进行前处理和背钻处理。2.根据权利要求1所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板，具体包括：在所述芯板的两面各压合一层PP板；对所有PP板预设开窗位置进行镭射打孔，以形成第二盲孔；对所有第二盲孔进行电镀处理，以填平第二盲孔；在PP板外部各压合一层铜箔；分别对所述铜箔预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以形成第三盲孔；对所有第三盲孔进行电镀处理，以填平第三盲孔；对所述铜箔进行线路图形的制作；在所述铜箔外部依序压合所述PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板，所述PP板预设开窗位置进行了镭射打孔和电镀处理，所述铜箔预设开窗位置进行了局部蚀刻处理、镭射打孔和电镀处理。3.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理或对所述铜箔预设开窗位置进行局部蚀刻处理，具体包括:制作蚀刻处理液；将所述蚀刻处理液分别滴在芯板预设开窗位置或铜箔预设开窗位置；静置到第一预设时间，将所述蚀刻处理液进行擦除。4.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，所述镭射打孔具体包括：将激光头调整至正对芯板预设开窗位置、PP板预设开窗位置或铜箔预设开窗位置；开启激光，进行镭射打孔。5.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，所述电镀处理具体包括：将第一盲孔、第二盲孔或第三盲孔浸泡在电镀处理液；静置到第二预设时间，将板材取出；将板材用夹具固定，将固定好的板材悬挂在火牛线上；在火牛线的两侧均设有铜缸，同时启动飞巴和铜缸，飞巴带动板材在火牛线上移动，铜缸对所述板材喷流，以填平第一盲孔、第二盲孔或第三盲孔。6.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述高密度电路板进行前处理和背钻处理，具体包括：2CN115968118A权利要求书2/2页将第一钻头卡接钻孔机上，调整第一钻头位置，使所述第一钻头位置正对高密度电路板的预设打孔位置；启动钻孔机，使所述钻孔机的第一钻头贯穿所述高密度电路板，以得到通孔；对所述通孔进行电镀处理，以形成孔铜；拆卸所述第一钻头，将第二钻头卡接钻孔机上，调整所述第二钻头位置，使所述第二钻头正对通孔，以将不需要用于层间导通部分的孔铜去除。7.根据权利要求5所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于：所述电镀处理液包括抑制剂、光泽剂和平整剂。8.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于：还包括对所述芯板、铜箔和PP板进行棕化或烤板处理，所述棕化处理在所述芯板、铜箔或PP板未压合前，将所述芯板、铜箔和PP板浸泡在棕化液中，以增强所述PP板与芯板或铜箔的结合力，所述烤板用于烘干芯板、铜箔或PP板内部的水分。9.根据权利要求2所述的高密度互