一种高密度任意互连印制电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113271730A(43)申请公布日2021.08.17(21)申请号202110583593.9(22)申请日2021.05.27(71)申请人四川海英电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号(72)发明人邓龙王艳梅(74)专利代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司51260代理人邢伟(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种高密度任意互连印制电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6）。本发明的有益效果是：制作方法简单、降低使用成本、提高电性能。CN113271730ACN113271730A权利要求书1/1页1.一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述高密度任意互连印制电路板包括底座（1）、单元电路板（2）、立板（3）和铜板（4），所述底座（1）的顶表面上开设有多个盲孔（5），盲孔（5）的底部固设有弹簧（6），立板（3）固设于底座（1）的顶表面上且位于盲孔（5）的右侧，立板（3）的上端部开设有腰形孔（7），所述铜板（4）水平设置且位于底座（1）的正上方，铜板（4）的一端固设有尼龙垫（8），尼龙垫（8）上螺纹连接有锁紧螺钉（9），尼龙垫（8）经锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7）且与螺母（10）螺纹连接固定于立板（3）上；各个单元电路板（2）的基板的底边缘上均固设有绝缘柱（11），绝缘柱（11）插装于盲孔（5）内，且抵压于弹簧（6）的顶端部，在弹簧（6）的弹簧恢复力下，各个单元电路板（2）上的线路层的顶表面均与铜板（4）的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：S1、在立板（3）上且位于其一端铣削加工出腰形孔（7），将立板（3）的另一端垂直的焊接于底座（1）的顶表面上；S2、在底座（1）的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔（5）；S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔（5）相配合的绝缘柱（11），从而实现了一个单元电路板（2）制作；S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板（2）；S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），将锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6），此时各个层上的单元电路板（2）的线路层在弹簧（6）的弹簧恢复力下均与铜板（4）的底表面接触，铜板（4）将各个线路层电导通，从而实现了高密度任意互连印制电路板的制作。2.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：相邻两个盲孔（5）之间的间距相等。3.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述腰形孔（7）垂向设置。4.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述弹簧（6）垂向设置。5.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述底座（1）为绝缘座。2CN113271730A说明书1/3页一种高密度任意互连印制电路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是一种高密度任意互连印制电路板的制作方法。背景技术[0002]目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。[0003]现有的高