一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115767921A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211700206.6(22)申请日2022.12.28(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人孟昭光杨清峰徐学军(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师杜嘉伟(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法(57)摘要本发明公开了一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法，包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶，所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机或者所述线路图形曝光机用于抓取打出的所述对位靶进行对位以生产板内盲孔或者线路图形加工。通过统一镭射钻孔与线路图形曝光对位系统，杜绝靶位精度累计误差风险，并通过内嵌式对位靶设置，不受外界因素影响，确保镭射钻孔及线路曝光对位能有效使用，提高加工精度。CN115767921ACN115767921A权利要求书1/1页1.一种高密度互连印制电路板镭射对位系统，其特征在于，包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶；所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机或者所述线路图形曝光机用于抓取打出的所述对位靶进行对位以生产板内盲孔或者线路图形加工。2.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶为圆形铜焊盘靶。3.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶在所述内层板的表面上蚀刻而成。4.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板镭射对位系统，其特征在于，在所述高密度互连印制电路板的表层设置若干个CCD通孔靶，所述CCD通孔靶用于所述镭射钻孔机抓取进行首次对位。5.根据权利要求3所述的高密度互连印制电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶和所述CCD通孔靶间隔设置。6.一种高密度互连印制电路板镭射对位方法，其特征在于，包括以下步骤：在内层图形制作时蚀刻出对位靶，之后经过压合将所设计的对位靶压入板内层；在电路板外层镭射若干个CCD通孔靶；控制所述镭射钻孔机抓取所述CCD通孔靶进行第一次对位；控制所述镭射钻孔机使用激光将所述对位靶打出；控制所述镭射钻孔机抓取打出的对位靶进行第二次对位以生产板内盲孔。7.根据权利要求6所述的高密度互连印制电路板镭射对位方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路图形曝光对位时，控制线路图形曝光机抓取所述对位靶进行对位；控制线路图形曝光机进行线路图形曝光制作。2CN115767921A说明书1/4页一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法技术领域[0001]本发明涉及高密度互连印制电路板技术领域，尤其涉及一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法。背景技术[0002]随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高，以高密度化、精细化为特点的高密度互连印制电路板板制造技术迅速提升，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。[0003]现有技术中，镭射钻孔使用内层图形靶对位，线路图形曝光使用镭射钻孔时所生产的靶，但是一般镭射钻孔对位靶与线路图形曝光对位靶不是同一套对位系统，会存在靶位精度累计误差风险；另外，镭射钻孔对位与线路图形曝光对位均使用压合CCD通孔靶，但CCD通孔靶在各工序生产过程中易因外界因素导致靶孔品质受损，例如磨板损伤靶孔，受损靶孔功能失效，严重影响镭射及线路图形加工精度。发明内容[0004]为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法，提高加工精度。[0005]鉴于此目的，本发明实施例提供包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶；，所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机或者所述线路图形曝光机用于抓取打出的所述对位靶进行对位以生产板内盲孔或者线路图形加工。[0006]进一步的，所述对位靶为圆形铜焊盘靶。[0007]进一步的，所述对位靶在所述内层板的表面上蚀刻而成。[0008]进一步的，在所述高密度互连印制电路板的表层设置若干个CCD通孔靶，所述CCD通孔靶用于所述镭射钻孔机抓取进行首次对位。[0009]进一步的，所述对位靶