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一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法.pdf
2023-06-28
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一吃****书竹
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一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，印制电路板包括表层，表层包括一顶层、一底层；顶层与底层之间设有内层，内层包括六层，顶层通过一阶盲孔连通与顶层相邻的内层，底层通过另一一阶盲孔连通与底层相邻的内层。由于采用以上技术方案，本发明将叠层结构由6层2阶调整为8层1阶，缩短加工周期，减少生产成本，使得印刷电路板制作成本降低8%左右。
2023-06-28
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高密度互连集成印制电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间
2023-06-27
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一种高密度任意互连印制电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压
2023-06-27
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一种高密度互连印制电路板的制造方法.pdf
本发明涉及一种高密度互连印制电路板的制造方法，通过激光烧蚀方式在双面覆铜板上开设盲孔，并采用可溶性阳极直流电镀的方式在盲孔内部填充铜导体，使得盲孔的开口处为铜导体，能够采用直接叠加盲孔的方式来连接第三电路层，无需两个盲孔错开一定距离，因此，其布线密度高；由于可溶性阳极直流电镀的方式的阳极材料为铜，可以采用比较廉价的袋装铜球，设备成本低，降低了制造成本；由于采用可溶性阳极直流电镀的方式，盲孔内的铜结晶细腻，结构紧密，盲孔内的铜导体延展性良好，可经受多次高温、低温的交替冲击。
2023-06-28
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一种任意层互连印制电路板制作方法.pdf
本发明提供了一种任意层互连印制电路板制作方法，该方法从内层芯板钻孔后进行电镀填充，然后再在内层芯板上压合外层板厚进行钻盲孔，并对所钻孔进行电镀填充，本发明利用电镀塞盲孔实现内外层板之间的互连。与现有技术相比，本发明实现了8层印制电路板4阶HDI任意层互连和叠孔，其具有加工工艺简单，适宜推广等优点。
2023-06-28
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