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一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf
2023-06-28
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元容****少女
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一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf
本发明公开了一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法，具体实施步骤如下：光绘工具模板：设计出模板，通过光绘得到适用于图形转移的工具模板，工具模板为透光底片，透光底片上设有遮光盘，所述遮光盘的直径小于或大于对应盲孔的孔径；盲孔内层芯板：通过开料、钻孔、孔金属化得到盲孔内层芯板；贴膜：在盲孔内层芯板的外层贴上具有光感聚合反应的干膜；图形转移：用工具模板将图形转移到贴膜后的盲孔内层芯板上；镀覆耐腐蚀金属：在图形转移后的盲孔内层芯板上的盲孔镀覆耐腐蚀金属；褪膜；盲孔镀覆耐腐蚀金属完成后，将干膜褪除。盲孔保护是采用工具
2023-06-28
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印制线路板上盲孔的加工方法.pdf
本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法，旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤：提供印制线路板；微蚀；黑棕化铜皮层表面；烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，并通过调节激光的位置以在形成盲孔；沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，以控制盲孔的深度，以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密
2023-06-28
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印制线路板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据需求，进行曝光显影，使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法，无需进行两次层压，仅一次层压和一次钻孔就可制作出
2023-06-28
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本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔
2023-06-27
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一种多层印制板的盲孔加工方法.pdf
本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种多层印制板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1、加工工艺边；S2、PP片开窗；S3、PP片镂空；S4、前期的压合；S5、第一次背钻；S6、所有芯片压合；S7、第二次背钻；S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置，可以保证层芯板压合后，缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出，钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上，这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时，钻机压脚和钻咀形成回路，产生电流，钻咀便停止下钻，相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜
2023-06-27
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