具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103402331A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103402331103402331A(43)申请公布日2013.11.20(21)申请号201310318127.3(22)申请日2013.07.25(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523039广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人李民善纪成光袁继旺肖璐陶伟(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人林火城(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图1页附图1页(54)发明名称具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料；步骤2：提供半固化片与铜箔并对半固化片与铜箔开通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使PCB子板位置居中，铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，且叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置与所述PCB子板上的导热材料区域对应；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。本发明采用埋入导热材料制作高密度互连PCB板，可同时实现高效散热和高密度互连。CN103402331ACN10342ACN103402331A权利要求书1/1页1.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：步骤1：制作PCB子板，制作方法包括：1）提供若干芯板、半固化片以及导热材料，对芯板、半固化片分别开设若干通孔；2）采用销钉对位方式，将芯板与半固化片叠合在一起，且半固化片位于相邻芯板之间，叠合后的芯板、半固化片上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内置入导热材料；3）提供缓冲材料，高温高压压合使缓冲材料、芯板、半固化片和导热材料通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第一压合板，缓冲材料形成在第一压合板表面，导热材料的端部相对第一压合板板面平齐或凸起；4）对第一压合板进行后处理，制成PCB子板；步骤2：提供铜箔、半固化片，对铜箔以及半固化片开设若干通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、所述PCB子板叠合在一起，使PCB子板位置居中，铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置相对应连通，与所述PCB子板上的导热材料端部对应；步骤4：高温高压压合，使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第二压合板，经压合后所述导热材料与外层铜箔导通，且导热材料表面与板面平齐；步骤5：对第二压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤1中，芯板、半固化片分别在对应位置开设有工具孔，以供销钉穿过。3.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，在芯板与半固化片叠合前，包括对芯板、导热材料做表面氧化处理的步骤。4.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述导热材料选择铜块。5.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1或4中，所述导热材料厚度大于第一压合板的厚度，但小于或等于第二压合板的厚度。6.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述缓冲材料为硅胶片或者铝箔片，使用于第一压合板的一面或者两面。7.根据权利要求6所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述缓冲材料选择硅胶片时其厚度在0.5mm-3.0mm，或者所述缓冲材料选择铝片时其厚度在0.2mm-0.3mm。8.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，第一压合板的后处理包括对其进行磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶，以及对其进行机械钻孔、镀铜、塞孔、电镀并制作外层图形。9.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：在步骤5中，第二压合板的后处理包括磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶，以及对其进行机械钻孔、沉铜、电镀并制作外层图形。10.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板，包括子板、二半固化片、以及二铜箔，所述子板通过设置在两侧的半固化片与所述铜箔连接，所述PCB板上还形成有若干连通孔，连通孔内置有导热材料，导热材料连通PCB板两侧的铜箔，其特征在于：所述PCB板通过权利要求1至9任一项所述PCB板的制作方法制作。2CN103402331A说明书1/4页具备高密