高密度互连板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106211640A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201610663014.0(22)申请日2016.08.12(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人王文明孙玉凯王佐韩启龙付胜(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称高密度互连板的制作方法(57)摘要本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及高密度互连板及其制作方法，高密度互连板的制作方法包括以下步骤：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；背钻盲孔，在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；沉铜电镀，对多层板进行整板沉铜，并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜；树脂塞孔，用树脂将背钻孔填塞满，然后烘烤多层板使得树脂固化，接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整；后工序，继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序，保证铜厚均匀性问题，以及减少电镀的次数和磨板次数，提升生产出的高密度互连板的质量。CN106211640ACN106211640A权利要求书1/2页1.一种高密度互连板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；S2：背钻盲孔，在所述多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；S3：沉铜电镀，对所述多层板进行整板沉铜，并在所述背钻孔的孔壁上电镀一层铜；S4：树脂塞孔，用树脂将所述背钻孔填塞满，然后烘烤所述多层板使得所述树脂固化，接着打磨所述多层板使得所述多层板的表面平整；S5：后工序，继续加工所述多层板直至形成符合要求的高密度互连板。2.根据权利要求1所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述多层板包括从上至下依序压合的第一铜箔、第一半固化片、相对两表面分别具有第二铜箔和第三铜箔的第一芯板、第二半固化片、相对两表面具有第四铜箔和第五铜箔的第二芯板、第三半固化片以及第六铜箔。3.根据权利要求2所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，具体包括：S1.1：开料，裁切所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔，使得各个板层的尺寸符合要求；S1.2：内层图形，在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔上加工出内层线路图形；S1.3：内层AOI，采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形，并通过与设定的逻辑判断原则或者客户提供的数据图形资料进行比较，以检查图形的缺陷点以及缺陷位置；S1.4：棕化，对所述第一芯板和所述第二芯板进行棕化氧化处理，在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔的表面形成氧化层；S1.5：压合，将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔依序叠层压合。4.根据权利要求2所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，具体包括：S5.1：外层钻孔，在所述多层板上钻通孔；S5.2：沉铜板电，对所述多层板进行整板沉铜，并对所述多层板进行整板电镀一层铜；S5.3：外层图形，在所述第一铜箔以及所述第二铜箔上加工出外层线路图形；S5.4：图形电镀，对所述外层线路图形进行电镀；S5.5：外层蚀刻，对完成电镀的所述外层图形进行蚀刻处理。5.根据权利要求2所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述背钻孔的数量至少有一个，各所述背钻孔于所述第一铜箔贯穿至目标层或者各所述背钻孔于所述第六铜箔贯穿至目标层，所述目标层为所述第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔或第五铜箔。6.根据权利要求1～5任一项所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述背钻孔的纵横比＜1：1。7.根据权利要求1～5任一项所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，烘烤所述多层板具体为：将所述多层板依次进行以下烘烤步骤：2CN106211640A权利要求书2/2页S4.1：第一次预固化，将所述多层板置于60～70℃下进行第一次预固化烘烤；S4.2：第二次预固化，将完成所述第一次预固化的所述多层板置于70～80℃下进行第二次预固化烘烤；S4.3：第一次固化，将完成所述第二次预固化的所述多层板置于80～90℃下进行第一次固化烘烤；S4.4：第二次固化，将完成所述第一次固化的所述多层板置于120～130℃下进行第二次固化烘烤。8.根据权利要求7所述的高