具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103402332A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103402332103402332A(43)申请公布日2013.11.20(21)申请号201310318146.6(22)申请日2013.07.25(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523039广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人纪成光李民善袁继旺王洪府肖璐陶伟(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人林火城(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图1页附图1页(54)发明名称具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤：步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料，且导热材料的端面与子板表面平齐；步骤2：对子板进行除胶处理，并制作子板钻孔、沉铜、塞孔以及外层图形；步骤3：准备铜箔、半固化片，将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板压合在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形，从而制成所述具备高密度互连设计和散热结构的PCB板。本发明PCB板采用埋入导热材料制作，可实现高效散热。CN103402332ACN10342ACN103402332A权利要求书1/1页1.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：步骤1：制作PCB子板，子板制作方法包括：1）提供若干芯板、半固化片以及导热材料，对芯板以及半固化片分别开设若干通孔；2）采用销钉对位方式，将芯板与半固化片叠合在一起，叠合后，外侧具有芯板，半固化片叠合在相邻芯板之间，芯板、半固化片上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内置入导热材料；3）高温高压压合，使芯板、半固化片和导热材料压合在一起形成第一压合板，导热材料的端面相对第一压合板板面平齐；步骤2：对第一压合板进行除胶处理，并钻孔、沉铜、塞孔以及制作外层图形，制成所述PCB子板；步骤3：提供铜箔、半固化片，将铜箔、半固化片、所述PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔；步骤4：高温高压压合，使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第二压合板，导热材料的一个或两个端面外侧隐藏在第二压合板内；步骤5：对第二压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤1中，在芯板与半固化片叠合前，包括对芯板以及导热材料做表面氧化处理的步骤。3.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：对制作的第一压合板的后处理包括磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶；以及对其进行机械钻孔、镀铜、塞孔、电镀并制作外层图形。4.根据权利要求1所述的PCB子板的制作方法，其特征在于：步骤1中，所述导热材料选择铜块。5.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤3中，所述PCB子板为普通多层板或HDI板，子板内埋有导热材料。6.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤3中，所述铜箔与半固化片叠合在子板的一侧或者两侧。7.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤5中，第二压合板进行后处理包括通过磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶，以及对其进行激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀并制作外层图形。8.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板，包括子板、导热材料、半固化片以及铜箔，所述子板内埋有所述导热材料，导热材料的端面与所述子板表面平齐，所述半固化片以及铜箔设在子板表面，所述第二压合板的半固化片以及铜箔上开设有若干导热盲孔，并且导热通孔密布开设在对应所述导热材料的端面区域，以供导热材料散热。9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述导热材料为铜块。10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板的表面开设有外层盲孔，外层盲孔贯通所在侧的铜箔以及与该铜箔相邻的半固化片，延伸至子板的表面。2CN103402332A说明书1/4页具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法。背景技术[0002]随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成单元分布密度越来越大，推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展