预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103402333A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103402333103402333A(43)申请公布日2013.11.20(21)申请号201310318147.0(22)申请日2013.07.25(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523039广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号(72)发明人李民善纪成光袁继旺肖璐陶伟(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人林火城(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种具备高密度互连设计(HDI)和散热结构的PCB板及其制作方法,其制作方法包括如下步骤,步骤1:提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,在芯板表面制作有导接区,并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔;步骤2:采用销钉对位方式,将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起,叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔,将导热材料置入所述连通孔内;步骤3:高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起,制成压合板;步骤4:对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形,外层盲孔延伸至所述导接区。本发明采用一次压合埋入导热材料的方法制作高密度互连PCB板,工艺简单,可实现高效散热、高密度互连设计。CN103402333ACN10342ACN103402333A权利要求书1/1页1.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法,其制作方法如下:步骤1:提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,在芯板表面制作有导接区,并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔;步骤2:采用销钉对位方式,将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起,使铜箔处于外层,半固化片连接芯板与铜箔,且叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔,将导热材料置入所述连通孔内;步骤3:高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起,制成压合板;步骤4:对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形,外层盲孔延伸至所述导接区。2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:步骤1中,所述导热材料选择铜块。3.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:步骤2中,在叠合前,进一步包括对芯板以及导热材料做表面氧化处理的步骤。4.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:步骤2中,芯板为多张,多张芯板层叠地设置,两相邻芯板间设置有半固化片。5.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:步骤4中,压合板的后处理包括对其进行磨板、激光烧蚀除去其表面的残胶;以及对其进行机械钻孔、镀铜、塞孔、电镀并制作外层图形。6.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:步骤4中,制作外层盲孔时,通过先机械钻孔打通铜箔,形成盲孔口,然后通过激光烧蚀半固化片至所述导接区。7.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法,其特征在于:所述导接区设置在芯板表面预设位置,通过蚀刻形成,导接区与制成后的PCB板上开设的外层盲孔的底部对应,导接区尺寸比外层盲孔尺寸大0.10mm-0.20mm,导接区与PCB内的线路图形和外层镀通孔直结或间接连接。8.一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板,包括芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,其特征在于:所述芯板、半固化片以及铜箔上开设有通孔,所述芯板、半固化片以及铜箔层叠,铜箔位于最外层,半固化片连接在芯板与芯板之间以及芯板与铜箔之间,所述芯板、半固化片以及铜箔上的通孔位置对应叠合形成连通孔,所述导热材料设置在连通孔内导通芯板表面的铜层与外层铜箔,所述PCB板通过权利要求1至7任一项所述PCB板的制作方法制作。9.根据权利要求8所述的PCB板,其特征在于:所述PCB板的上下外表面上开设有外层盲孔,外层盲孔的底端延伸至与邻近外侧的芯板的表面,且与所述邻近外侧芯板的表面上对应设置的导接区相对接。10.根据权利要求8所述的PCB板,其特征在于:所述PCB板开设有装配孔,贯通PCB板的相对表面。2CN103402333A说明书1/3页具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板的制作方法,特别涉及一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法。背景技术[0002]随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大,电子产品体积越来越小,集成单元的分布密度越来越大,推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何制造复合高密度互连(HDI)设计和散热结构的PCB,是当今PCB制造行业