具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法.pdf
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具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法.pdf
本发明提供一种具备高密度互连设计(HDI)和散热结构的PCB板及其制作方法,其制作方法包括如下步骤,步骤1:提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,在芯板表面制作有导接区,并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔;步骤2:采用销钉对位方式,将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起,叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔,将导热材料置入所述连通孔内;步骤3:高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起,制成压合板;步骤4:对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形,外层盲孔延伸至所述导接区。本发明采用一次
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本发明提供一种具备高密度互连设计(HDI)和散热结构的PCB板及其制作方法,其制作方法包括如下步骤:步骤1:制作PCB子板,制作的子板中埋有导热材料,且导热材料的端面与子板表面平齐;步骤2:对子板进行除胶处理,并制作子板钻孔、沉铜、塞孔以及外层图形;步骤3:准备铜箔、半固化片,将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起,使铜箔处于外层,半固化片连接PCB子板与铜箔;步骤4:高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板压合在一起,制成压合板;步骤5:对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形,从而制成所述具备高密度
具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法.pdf
本发明提供一种具备高密度互连设计(HDI)和散热结构的PCB板及其制作方法,其制作方法包括如下步骤,步骤1:制作PCB子板,制作的子板中埋有导热材料;步骤2:提供半固化片与铜箔并对半固化片与铜箔开通孔;步骤3:将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起,使PCB子板位置居中,铜箔处于外层,半固化片连接PCB子板与铜箔,且叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置与所述PCB子板上的导热材料区域对应;步骤4:高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起,制成压合板;步骤5:对压合板进行
一种散热PCB板及其制作方法.pdf
本申请公开了一种散热PCB板及其制作方法,其中,散热PCB板包括:基板,所述基板上形成有通槽;金属块,设置于所述通槽中;散热层,覆盖于所述基板的一侧表面,且与所述金属块的一端抵接;电镀铜层,设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面,所述电镀铜层上形成有隔离环,所述隔离环环绕所述金属块设置。通过上述结构,提高了PCB板的散热性能,避免了表层铜层分层。
高密度互连板的制作方法.pdf
本发明涉及印制电路板的制造技术领域,尤其涉及高密度互连板及其制作方法,高密度互连板的制作方法包括以下步骤:前工序,分别加工出多块具有内层线路图形的板层,将所有板层一次压合,形成多层板;背钻盲孔,在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔;沉铜电镀,对多层板进行整板沉铜,并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜;树脂塞孔,用树脂将背钻孔填塞满,然后烘烤多层板使得树脂固化,接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整;后工序,继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序,保证铜厚均匀性