一种测试HDI线路板盲孔品质的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103415165A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103415165103415165A(43)申请公布日2013.11.27(21)申请号201310163034.8(22)申请日2013.05.07(71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园(72)发明人王忱李加余黄慧(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人任海燕陈文福(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)G01R31/00(2006.01)G01N33/00(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书4页说明书4页(54)发明名称一种测试HDI线路板盲孔品质的方法(57)摘要本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。本发明避免在成型区内冲取盲孔切片造成报废，且精度高。CN103415165ACN103456ACN103415165A权利要求书1/1页1.一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：步骤1，在对HDI线路板进行次外层线路制作时，进行如下处理：a1、将次外层每边成型线至板边的距离进行加大设计，使经图形转移后，线路板次外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b1、通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；经形成的盲孔测试次外层组件包括：一矩形无铜区，在矩形无铜区内设置有多个次外层铜块，所述次外层铜块呈多行且多列排布，次外层铜块的任一端与同行相邻的次外层铜块间设置有铜导线，次外层铜块的另一端与同行相邻的次外层铜块间断开；步骤2，在对HDI线路板进行外层线路制作时，进行如下处理：a2、将外层每边成型线至板边的距离进行加大设计，使经图形转移后，线路板外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b2、在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件，制作外层盲孔测试组件包括如下步骤：与次外层铜块垂直位置相同，在线路板外层对应位置设置与次外层铜块相同尺寸的外层铜块；在外层铜块的中心位置蚀刻出盲孔，并通过电镀工艺使外层铜块与对应的次外层铜块之间连成一导通体；针对未连接有铜导线的相邻次外层铜块间，在外层对应位置设置铜导线，每行端部的外层铜块与相邻行端部的外层铜块间依次连接有铜导线；在外层成型线至板边区域设置两测试铜块，一个测试铜块与首行顶端的外层铜块连接，另一个测试铜块与尾行末端的外层铜块连接；步骤3，在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；步骤4，选取其中一个测试铜块作为电信号输入端，另一个测试铜块作为电信号的输出端，进行电导通性测试；步骤5，在电导通性测试后，选取盲孔测试外层组件上的盲孔进行切片分析。2.根据权利要求1所述的测试HDI线路板盲孔品质的方法，其特征在于：所述盲孔测试组件的数量为多个，HDI线路板每边均设置有盲孔测试组件。3.根据权利要求1或2所述的测试HDI线路板盲孔品质的方法，其特征在于：所述盲孔测试次外层组件中矩形无铜区的宽为6mm，长为15mm。4.根据权利要求3所述的测试HDI线路板盲孔品质的方法，其特征在于：所述次外层铜块和外层铜块的形状为圆形，直径为500um，相邻的次外层铜块中心之间的距离以及相邻的外层铜块中心之间的距离均为1250um。5.根据权利要求4所述的测试HDI线路板盲孔品质的方法，其特征在于：所述测试铜块的直径为750um，测试铜块与首行顶端的外层铜块或尾行末端的外层铜块的中心间距为1375um。6.根据权利要求5所述的测试HDI线路板盲孔品质的方法，其特征在于：所述次外层铜块的任一端与同行相邻的次外层铜块间的铜导线、外层铜块间连接的铜导线以及外层铜块与测试铜块间连接的铜导线的宽度均为10um。2CN103415165A说明书1/4页一种测试HDI线路板盲孔品质的方法技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板制造领域，具体涉及一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，尤其适用于一阶结构的HDI线路板。背景技术[0002]HDI线路板，即高密度互联线路板，是指设计有孔径在6mil以下，孔环之环径小于0.25mm的微导孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度于1