一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113141710A(43)申请公布日2021.07.20(21)申请号202110261726.0(22)申请日2021.03.10(71)申请人江苏艾诺信电路技术有限公司地址223400江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路中信华电子产业园发展(涟水)有限公司11、14、15号厂房(72)发明人王春华徐利东蒋明灯(74)专利代理机构佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙)44463代理人耿鹏(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/22(2006.01)权利要求书2页说明书6页(54)发明名称一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法(57)摘要本发明公开了一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳；在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。本发明具有填充的铜贴附更紧密，避免孔铜剥离；事先对料板预热，提高烘烤箱的烘烤效率的优点。CN113141710ACN113141710A权利要求书1/2页1.一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机。2.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳，二次钻孔在一次钻孔的基础上进行，一次钻的孔与二次钻的孔连通。3.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。4.根据权利要求1所述的一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，其特征在于：制造流程：开料：S1、将料板通过切割机按照客户的需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净且没有异物；S2、将裁切好的料板丝印载板胶，分别进行两次丝印，两次丝印之间的间隔为2分钟，丝印后将料板静置15分钟，静置过程中保持料板水平，静置后检查料板的正反面，保障板面没有气泡和杂质；S3、将料板送入烘烤箱中，在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，在料板输送的过程中对料板预热；S3.1、输送通道烘烤箱内温度设置在100摄氏度，料板的烘烤时间设置在15分钟；S4、取出烘烤后的料板，对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，每个开料后的板之间间隔15毫米；S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁；内层线路制作：S1、在载板上通过激光钻孔机进行激光钻孔作业，通过激光在载板指定位置钻处盲孔和埋孔，在盲孔和埋孔内填充抗电镀材料；S1.1、抗电镀材料分为两次填充，每次填充量为标准量的一半，两次填充的间隔为1秒，抗电镀材料填充后将其表面抹平；S2、将干膜贴附在载板的两侧，将干膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，干膜的四边与载板的四边对齐，S2.1、压膜机的温度控制在110摄氏度，压力在80公斤，速度在1.0米每分钟，压膜后静置15分钟；S3、在干膜上制作干膜图形，通过蚀刻机蚀刻载板未被干膜保护区域，褪除干膜得到内层图形；外层线路制作：S1、对内层线路制作好的载板进行压合，对压合后的载板外层进行钻孔，并将钻好的孔进行孔金属化处理；2CN113141710A权利要求书2/2页S2、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷，外层图形制作后进行丝印阻焊作业，并进行丝印字符作业，然后送入锣板机内进形锣板作业，最后进行表面处理，制得外层；S2.1、使用PCB控深锣机钻孔，保证台面平整，生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚；S3、再用常规PCB外层图形制作机制作芯板外层图形；处理及检查：S1、将制作后的电路板进行化学处理，去掉电路板表面的杂质，并用刀刮除电路板上的凸起；S2、将成型后的电路板按照生产标准进行检测。3CN113141710A说明