一种HDI线路板的盲孔布线方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106304664A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610717723.2(22)申请日2016.08.25(71)申请人悦虎电路（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市吴中区尹中南路999号(72)发明人陈斌(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人汤东凤(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种HDI线路板的盲孔布线方法(57)摘要本发明提供了一种HDI线路板的盲孔布线方法，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。CN106304664ACN106304664A权利要求书1/1页1.一种HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。2.根据权利要求1所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，还包括以下步骤，S06：压合多层基板，并在该基板之间添加绝缘介质层；其中，所述步骤S06在所述步骤S05之后。3.根据权利要求2所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，所述步骤S06中的绝缘介质层的厚度及分布均匀一致。4.根据权利要求2所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，还包括以下步骤，S07：在最外层的基板上涂覆导体线路绝缘层；其中，所述步骤S07在所述步骤S06之后。5.根据权利要求4所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，所述步骤S07中的绝缘层的厚度及分布均匀一致。6.根据权利要求1或2所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，还包括以下步骤，S08：测试该导体线路的各种性能，该性能包括线路信号传输稳定性、抗噪能力；其中，所述步骤S08在最后一步完成。7.根据权利要求1所述的HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，所述步骤S03中的利用电镀法电镀而成的电镀层的厚度及分布均匀一致。2CN106304664A说明书1/3页一种HDI线路板的盲孔布线方法技术领域[0001]本发明涉及电子、电路领域，具体为一种HDI线路板的盲孔布线方法。背景技术[0002]随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40％以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology，简称HDI)的出现，促使各类电子设备不断推陈出新，特别是近些年智能电子设备的快速更新换代，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，推动着电路板产品向厚度越来越薄、层数越来越多，布线越来越细、越来越密集，可以任意层互连的方向发展。“轻、薄、短、小、高密度、高难度”是目前PCB产品的主要发展趋势。[0003]在HDI线路板的生产制造过程中，其工艺存在诸多的缺陷和难点，其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走线、盲孔上不能进行图形转移形成线路等问题。发明内容[0004]针对上述问题，本发明提供了一种HDI线路板的盲孔布线方法，节省布线空间20％以上，提高布线密度，实现电子产品更小型化、轻量化。[0005]实现上述目的的技术方案是：一种HDI线路板的盲孔布线方法，包括以下步骤，[0006]S01：设计电路布线图；[0007]S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；[0008]S03：利用电镀法填平该盲孔；[0009]S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；[0010]S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。[0011]进一步的，所述的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤，[0012]S06：压合多层基板，并在该基板之间添加绝缘介质层；[0013]其中，所述步骤S06在所述步骤S05之后。[0014]进一步的，所述步骤S06中的绝缘介质层的厚度及分布均匀一致。[0015]进一步的，所述的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤，[0016]S07：在最外层的基板上涂覆导体线路绝缘层；其中，所述步骤S07在所述步骤S06之后。[0017]进一步的，所述步骤S07中的绝缘层的厚度及分布均匀一致。[0018]进一步的，