一种任意层互连印制电路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107995803A(43)申请公布日2018.05.04(21)申请号201711453816.X(22)申请日2017.12.28(71)申请人赣州市深联电路有限公司地址341007江西省赣州市章贡区赣州钴钼稀有金属产业基地冶金大道(72)发明人曹宝龙文泽生王泉勇(74)专利代理机构北京中济纬天专利代理有限公司11429代理人杨乐(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种任意层互连印制电路板制作方法(57)摘要本发明提供了一种任意层互连印制电路板制作方法，该方法从内层芯板钻孔后进行电镀填充，然后再在内层芯板上压合外层板厚进行钻盲孔，并对所钻孔进行电镀填充，本发明利用电镀塞盲孔实现内外层板之间的互连。与现有技术相比，本发明实现了8层印制电路板4阶HDI任意层互连和叠孔，其具有加工工艺简单，适宜推广等优点。CN107995803ACN107995803A权利要求书1/2页1.一种任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，包括：从内层芯板上表面向下表面钻盲孔，其中至少一盲孔穿过芯板上表面铜箔层及内层芯板介质绝缘层到达芯板下表面铜箔层；对上述盲孔进行孔金属化处理后，进行电镀填孔处理，在所述盲孔中通过金属铜形成填充塞孔，以使内层芯板上下表面之间电性互联；在内层芯板的上下表面分别压合外层板，压合之后沿着外层板向内层芯板进行钻孔、沉铜电镀、填孔和图形转移，其中所钻孔穿过外层板及内层芯板上下表面的铜箔层而未穿透内层芯板介质绝缘层，之后进行孔金属化处理和电镀填孔处理，将外层板与内层板之间连通的孔通过金属铜进行填充塞孔，以使外层板与内层芯板上下表面之间形成电性互联；重复上述步骤，完成所有外层板的压合，实现任意层之间的电性互联。2.如权利要求1所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，通过激光钻孔的方式沿内层芯板上表面向下钻盲孔，以及通过激光钻孔的方式对所述次外层板进行钻盲孔。3.如权利要求2所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，从位于内层芯板上表面上方压合的外层板向下钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板上表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。4.如权利要求3所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，从位于内层芯板下表面下方压合的外层板向上钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板下表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。5.如权利要求4所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，在从内层芯板上表面向下表面钻盲孔以及电镀填孔处理之后，在内层芯板上下表面铜箔层上进行图形转移，并制作内层线路图形。6.一种8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法，其特征在于，包括：首先通过激光在L4-L5层上钻出直径为0.1mm的盲孔，对所述盲孔进行孔金属化处理和电镀填孔处理，以使L4-L5层之间形成网络电性互联；然后在L4-L5层上进行图形转移，对应制作线路图形；接着在L4层上表面贴PP膜，并对应覆盖L3层进行压合，同时在L5层下表面贴PP膜，并对应覆盖L6层进行压合，对L3、L6层进行减铜、激光钻孔、钻通孔、沉铜电镀和图形转移处理，且在所钻孔中进行孔金属化和电镀填孔处理，以使L3层与L4层之间形成网络电性互联以及使L5层与L6层之间形成网络电性互联；之后，在L3层上表面贴PP膜，并对应覆盖L2层进行压合，L6层下表面贴PP膜，并对应覆盖L7层进行压合，对L2、L7层进行减铜、激光钻孔、钻通孔、沉铜电镀和图形转移处理，且在所钻孔中进行孔金属化和电镀填孔处理，以使L2层与L3层之间形成网络电性互联以及使L6层与L7层之间形成网络电性互联；最后，在L2层上表面贴PP膜，并对应覆盖L1层进行压合，L7层下表面贴PP膜，并对应覆盖L8层进行压合，对L1、L8层进行减铜、激光钻孔、钻通孔、沉铜电镀和图形转移处理，且在所钻孔中进行孔金属化和电镀填孔处理，以使L1层与L2层之间形成网络电性互联以及使L7层与L8层之间形成网络电性互联，制得成品。7.如权利要求6所述的8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法，其特征2CN107995803A权利要求书2/2页在于，所述L4-L5层为内层厚度0.076mm芯板，其中上表面铜箔层的铜厚分别为18um，经过减铜处理后用镭射激光钻出0.1mm盲孔。3CN107995803A说明书1/4页一种任意层互连印制电路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及的是一种任意层互连印制电路板制作方法，特别是一种在8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法。背景技术[0002]随着电子产品小型化、高