一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法.pdf
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一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法.pdf
本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法,它是利用现有真空层压设备,设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序,采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶,提升了制程的兼容性及产品可靠性;采用真空层压设备进行真空压胶,提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率;镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计,既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法.pdf
本发明涉及印制电路板领域,公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法,包括步骤:将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定,在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片,在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片,之后采用真空热压机进行压合,压合结束后冷却所述PCB基板,所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶,磨平所述PCB基板板面残胶,完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔,防止层压时盲埋孔缺胶,并确保孔内填胶饱满,无裂纹气泡。
通孔盲孔压合填胶方法.pdf
本发明提供了一种通孔盲孔压合填胶方法,包括:在压合盲埋孔填胶过程中,使用半固化片为含胶量89%的粘结片,以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。优选地,所述半固化片的厚度为0.15mm。由于采用了上述技术方案,本发明流程简单,可操作性强;生产效率高;生产成本低;爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。
刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法.pdf
本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法,刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板,所述刚性子板固定在刚挠子板上,所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔,所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片,所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤:提供刚挠子板及刚性子板;在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔;对盲埋孔进行金属化处理;将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间;压合刚性子板与刚挠子板,将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板
盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板.pdf
本发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤:将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后,进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作,形成第一基板;提供具单层导电线路的第二基板;将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合,得到多层板;对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作,形成盲埋孔板。本发明的压合方法及采用该压合