盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103260350A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103260350103260350A(43)申请公布日2013.08.21(21)申请号201310165892.6(22)申请日2013.05.07(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514071广东省梅州市经济开发区AD1区A座(72)发明人林人道刘喜科戴晖(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图4页附图4页(54)发明名称盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板(57)摘要本发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤：将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后，进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作，形成第一基板；提供具单层导电线路的第二基板；将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合，得到多层板；对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作，形成盲埋孔板。本发明的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板，有效改善了盲埋孔板热压过程出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。CN103260350ACN103265ACN103260350A权利要求书1/1页1.一种盲埋孔板的压合方法，其包括如下步骤：提供具双面导电线路的第一线路板及第二线路板；提供第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第二铜箔，并将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一线路板、所述第二半固化片、所述第二线路板、所述第三半固化片及所述第二铜箔依次层叠进行第一次压合后，进行钻孔、孔金属化处理，同时在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作，形成第一基板；提供具单层导电线路的第二基板；将所述第一基板、第四半固化片、所述第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合，得到多层板，所述第二基板线路层紧靠所述第四半固化片；对所述多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作，形成盲埋孔板。2.如权利要求1所述的盲埋孔板的压合方法，其特征在于,提供包括双面铜层的第一芯板，在所述第一芯板的双面铜层上分别进行线路制作，形成所述第一线路板；提供包括双面铜层的第二芯板，在所述第二芯板的双面铜层上分别进行线路制作，形成所述第二线路板。3.如权利要求1所述的盲埋孔板的压合方法，其特征在于,提供包括双面铜层的第三芯板，并蚀刻掉所述第三块芯板的一面铜层，在另一面铜层进行线路制作，形成具单层导电线路的所述第二基板。4.如权利要求1所述的盲埋孔板的压合方法，其特征在于,所述孔金属化处理包括孔壁处理、化学沉铜和电渡铜加厚。5.如权利要求1或2或3所述的盲埋孔板的压合方法，其特征在于,所述线路制作包括曝光、显影、蚀刻。6.一种采用如权利要求1所述的压合方法制得的盲埋孔板，其特征在于,所述盲埋孔板包括依次层叠的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层及第一线路层；所述第一基板包括依次层叠的第二线路层、第三绝缘层、第一线路板、第四绝缘层、第二线路板、第五绝缘层及第三线路层；所述盲埋孔板还包括位于层间的导通孔。7.如权利要求6所述的盲埋孔板，其特征在于,所述导通孔为盲孔或埋孔。8.如权利要求6所述的盲埋孔板，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层及所述第五绝缘层皆为半固化片。2CN103260350A说明书1/4页盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板技术领域[0001]本发明涉及多层板的加工技术，具体涉及盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板。背景技术[0002]在印制电路板行业中，盲埋孔板利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接，为常规的多层电路板结构。在进行一种多层盲埋孔板的压合时，首先需要把二双面线路板进行第一次压合，然后进行钻孔、孔金属化处理及双面线路制作形成第一基板，最后再把第一基板与第三双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时，两块板的厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异，所以在加热粘结的压合过程中，两张板受热所产生的热应力差别较大，热压后热应力无法完全释放，导致产品在热压后出现较大的翘曲度，从而影响了产品贴装的准确性。发明内容[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种可有效改善盲埋孔板热压后的翘曲度的盲埋孔板的压合方法[0004]一种盲埋孔板的压合方法，其包括如下步骤：提供具双面导电线路的第一线路板及第二线路板；提