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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105657970A(43)申请公布日2016.06.08(21)申请号201610084223.XH05K3/00(2006.01)(22)申请日2016.02.06(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广州市兴森电子有限公司(72)发明人易小龙林楚涛陈蓓(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人刘培培(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法(57)摘要本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法,刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板,所述刚性子板固定在刚挠子板上,所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔,所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片,所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤:提供刚挠子板及刚性子板;在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔;对盲埋孔进行金属化处理;将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间;压合刚性子板与刚挠子板,将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法,不仅加工方便,板面平整性好,而且省去了专用设备,降低了生产成本。CN105657970ACN105657970A权利要求书1/1页1.一种刚挠结合板,其特征在于,包括刚性子板及刚挠子板,所述刚性子板固定在刚挠子板上,所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔,所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片,所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板,其特征在于,所述刚挠子板包括依次层压固定的第一刚性板、柔性板及第二刚性板。3.根据权利要求2所述的刚挠结合板,其特征在于,所述刚挠子板上设有挠性区域,所述挠性区域位于柔性板的上方及下方,所述柔性板的上表面及下表面均设有线路图形,所述线路图形上位于所述挠性区域内的部分为挠性区线路图形,所述挠性区线路图形上设有覆盖膜。4.根据权利要求1-4任一项所述的刚挠结合板,其特征在于,所述不流动型半固化片为1-5张。5.一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,包括以下步骤:提供刚挠子板及刚性子板;在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔;对盲埋孔进行金属化处理;将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间;压合刚性子板与刚挠子板,将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。6.根据权利要求5所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,所述提供刚挠子板,具体包括以下步骤:提供第一刚性板、柔性板及第二刚性板;在柔性板的上、下表面制作出线路图形;在挠性区线路图形处粘贴覆盖膜;将第一刚性板、柔性板及第二刚性板依次叠放后进行压合形成刚挠子板;在刚挠子板上加工出与挠性区线路图形对应的挠性区域。7.根据权利要求6所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,所述不流动型半固化片上设有与所述挠性区域匹配的开窗。8.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,压合刚性子板与刚挠子板的最高压力为200-500PSI。9.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,压合刚性子板与刚挠子板的最高加热温度为150-250℃。10.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法,其特征在于,压合刚性子板与刚挠子板的升温速率为2-8℃/min。2CN105657970A说明书1/4页刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及线路板印制技术领域,特别涉及一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法。背景技术[0002]随着电子产品朝小型化、便携化的方向发展,其所需要的印制线路板也向轻、薄、短、小的方向发展。其中,具有高密度布线、接点并且能够实现立体组装的高密度互联(HDI)刚挠结合板就是符合此发展方向的产品。[0003]由于线路板多层化,密集化的要求,盲埋孔越来越频繁出现在线路板结构中。刚挠结合板材料繁多,介质多变,进一步导致了其盲埋孔加工工艺的复杂化。线路板加工过程中,需要通过塞孔提供一个平整平面,避免盲埋孔内卷入腐蚀杂质。出于填胶饱满度和可靠性的考虑,厂商常用的塞孔方法是真空树脂塞孔法,利用真空将专用的树脂吸入盲埋孔内,加工时间较长。该方法要求配套相应的专用设备,且加工后需要打磨余胶,对企业而言无疑增加了生产成本。发明内容[0004]基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法,不仅加工方便,板面平整性好,而且省去了