一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103648242103648242A(43)申请公布日2014.03.19(21)申请号201310732473.6(22)申请日2013.12.27(71)申请人惠州中京电子科技股份有限公司地址516008广东省惠州市鹅岭南路七巷3号中京科技园(72)发明人刘振宁赵志平魏代圣(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人温旭(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图4页附图4页(54)发明名称一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法(57)摘要本发明涉及印制电路板领域，公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。CN103648242ACN1036482ACN103648242A权利要求书1/1页1.一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。2.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述钻孔铜箔上设置有与所述PCB基板待填胶的盲埋孔的形状、尺寸、位置相适配的孔。3.如权利要求2所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在钻孔铜箔上设置的孔径比所述PCB基板待填胶的盲埋孔的孔径大0.1mm。4.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是用铆钉固定。5.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之后，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片之前，还包括将所述钻孔铜箔与所述PCB基板待填胶的盲埋孔进行对光检查对位情况，保证待填胶的盲埋孔完全露出。6.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之前还包括检查所述钻孔铜箔无破损，光面无披峰。7.如权利要求6所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是将所述钻孔铜箔的光面贴合所述PCB基板。8.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述半固化片采用7628半固化片。9.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶之后还包括，检查所述PCB基板的盲埋孔有无透白光现象。10.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述PCB基板冷却至预定温度，具体是冷却至室温。2CN103648242A说明书1/3页一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法。背景技术[0002]为防止PCB基板高纵横比的盲埋孔内缺胶，在压合前均需做填充处理，传统的处理方法一般是采取印刷方式进行堵塞（塞阻焊油墨或树脂）由于盲孔较深需多刀塞印，不可避免会在孔内产生间隙气泡；同时为方便印刷，往往会在油墨或树脂中添加较多溶剂或稀释剂，在高温固化时因收缩产生裂纹。采用印刷方式堵塞，由于裂纹及气泡的存在，极易在PCB基板高温加工时膨胀产生爆板分层，因此现有传统的印刷方式堵塞盲埋孔有待改进。发明内容[0003]本发明实施例的目的在于提供一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。[0004]本发明实施例提供的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所