通孔盲孔压合填胶方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111885833A(43)申请公布日2020.11.03(21)申请号202010736973.7(22)申请日2020.07.28(71)申请人深圳市迅捷兴科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋(72)发明人马卓王志明(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427代理人刘蕊(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称通孔盲孔压合填胶方法(57)摘要本发明提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。优选地，所述半固化片的厚度为0.15mm。由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，可操作性强；生产效率高；生产成本低；爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。CN111885833ACN111885833A权利要求书1/1页1.一种通孔盲孔压合填胶方法，其特征在于，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。2.根据权利要求1所述的通孔盲孔压合填胶方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.15mm。2CN111885833A说明书1/2页通孔盲孔压合填胶方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种通孔盲孔压合填胶方法。背景技术[0002]PCB行业内，盲埋孔板制作分为树脂塞孔工艺或使用多张较常规的高胶半固化片压合填胶工艺制作。[0003]一般盲埋孔板在制作过程中，使用多张较常规的高胶半固化片压合填胶，这样就给生产带来了弊端，使用较常规的高胶半固化片压合填胶时会因PP(半固化片)流动填通性差异的原因导致胶量在局部区域明显不足，造成玻纤直接压在铜面上、盲埋孔缺胶，盲孔内有气泡等一些问题无法避免。容易导致爆板分层、盲孔开路等问题给行业制造者带来了很大的困扰。[0004]传统的盲埋孔树脂塞孔工艺流程包括:电镀—树脂塞孔—固化—研磨—线路—压合，这种工艺缺点如下：(1)操作流程复杂，生产效率低；(2)塞孔后需研磨，容易出现打磨过度露基材，导致爆板分层问题；(3)塞孔后需烤板，需用到烤箱，用电量大，材料涨缩变形也大，研磨线大量使用水，能源消耗大，成本提高；(4)树脂塞孔工艺制作，多次沉电铜及树脂打磨工艺基铜均匀性得不到保证，给蚀刻带来一定的难度。发明内容[0005]本发明提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，以解决至少一个上述技术问题。[0006]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。[0007]优选地，所述半固化片的厚度为0.15mm。[0008]由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，可操作性强；生产效率高；生产成本低；爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。附图说明[0009]图1示意性地示出了本发明第一实施例的结构示意图；[0010]图2示意性地示出了本发明第二实施例的结构示意图。[0011]图中附图标记：1、铜厚；2、半固化片；3、芯板；4、通孔盲孔。具体实施方式[0012]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。[0013]本发明的一个方面，提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，主要适用于盲埋孔压合填胶制作，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片2为含胶量89％的粘结片，以保证3CN111885833A说明书2/2页盲埋孔4在压合过程中有足够的树脂填充。优选地，所述半固化片2的厚度为0.15mm。[0014]在上述技术方案中，本发明直接使用含胶量89％、厚度为0.15mm的特殊粘结片融化产生塞孔作用，与常规产品树脂含量高出40-50％左右，这样就保证了盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充，不仅缩短了工艺流程，降低工艺难度，还缩减了时间和成本，并且可以满足盲埋孔填胶饱满的苛刻要求，提高了一次性良率，生产效率又高，有明显的市场竞争优势。[0015]由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，可操作性强；生产效率高；生产成本低；爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。[0016]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。4CN111885833A说明书附图1/1页图1图25