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封装基板及其制作方法.pdf
2023-06-28
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又珊****ck
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封装基板及其制作方法、封装结构.pdf
一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一导电线路层的盲孔，盲孔中形成有导电部。绝缘层上还形成有第二导电线路层。第二导电线路层与绝缘层接触的部分设有一第二铜箔层。第二导电线路层包括临近第二端部设置的第三端部以及与第三端部相对的第四端部。第三端部的宽度大于第四端部的宽度。第一导电线路层和第二导电线路层上形成有防焊层。
2023-06-28
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封装基板及其制作方法.pdf
一种封装基板及其制作方法，包括：具有多个导电穿孔的中介层、形成于该中介层一侧上的感旋光性介电层、以及形成于该感旋光性介电层中且电性连接该导电穿孔的导电盲孔。借由黄光开孔工艺的对准度佳的特性，而于该感旋光性介电层上形成孔径极小的盲孔时仍能有效对准该导电穿孔，所以该导电穿孔的孔径可缩小至所需尺寸，而不受盲孔的对位限制，因而提高该导电穿孔于该中介层上的布设密度。
2023-06-28
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封装基板及其制作方法.pdf
本发明公开一种封装基板及其制作方法。其制作方法包括：形成第一底材。以电镀的方式形成多个金属凸块于第一底材上。提供具有上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层及多个容置凹槽的第二底材。形成黏着层于容置凹槽的内壁。压合第一与第二底材，以使金属凸块容置于容置凹槽内。移除第一底材。形成多个从上表面延伸至金属凸块的盲孔。形成导电材料层于第一及第二铜箔层上，其中导电材料层填满盲孔而定义出多个导通孔。图案化导电材料层而形成第一图案化金属层及第二图案化金属层。
2023-06-28
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封装基板及其制作方法.pdf
一种封装基板及其制作方法，其包括：具有多个导电穿孔与形成于该导电穿孔外侧壁上的第一绝缘层的中介层、形成于该中介层一侧上的第二绝缘层、以及形成于该第二绝缘层中且电性连接该导电穿孔的多个导电盲孔。借由增加该第一绝缘层的厚度，而可缩小该导电穿孔的端面直径，以提高该中介层的导电穿孔的布设密度。
2023-06-28
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芯片封装基板及其制作方法.pdf
一种芯片封装基板，包括电路板芯板、第一胶层、第一玻璃基底及第三导电线路层。该电路板芯板包括绝缘基底及形成该绝缘基底相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第二导电线路层包括多个第二电性连接垫。该第一胶层形成于该第一导电线路层表面及该绝缘基底露出于该第一导电线路层的表面上，该第一玻璃基底粘接于该第一胶层上，该第三导电线路层形成于该第一玻璃基底表面，且通过形成于该第一玻璃基底和第一胶层的多个第一导盲孔与该多个第一电性连接垫分别电连接。本发明还涉及一种上述芯片封装基板
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