封装基板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106158667A(43)申请公布日2016.11.23(21)申请号201510176750.9(22)申请日2015.04.15(30)优先权数据1041045292015.02.11TW(71)申请人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人王金胜陈建铭(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称封装基板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种封装基板及其制作方法。其制作方法包括：形成第一底材。以电镀的方式形成多个金属凸块于第一底材上。提供具有上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层及多个容置凹槽的第二底材。形成黏着层于容置凹槽的内壁。压合第一与第二底材，以使金属凸块容置于容置凹槽内。移除第一底材。形成多个从上表面延伸至金属凸块的盲孔。形成导电材料层于第一及第二铜箔层上，其中导电材料层填满盲孔而定义出多个导通孔。图案化导电材料层而形成第一图案化金属层及第二图案化金属层。CN106158667ACN106158667A权利要求书1/2页1.一种封装基板的制作方法，包括：形成第一底材；以电镀的方式形成多个金属凸块于该第一底材上，其中该些金属凸块暴露出部分该第一底材；提供第二底材，该第二底材具有彼此相对的上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层以及多个容置凹槽，其中该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该核心介电层彼此相对的两侧表面上，而该些容置凹槽由该下表面延伸穿过该第二铜箔层与该核心介电层而暴露出部分该第一铜箔层；形成黏着层于该些容置凹槽的内壁；压合该第一底材与该第二底材，以使该些金属凸块容置于该些容置凹槽内，且该些金属凸块通过该黏着层而固定于该些容置凹槽内；移除该第一底材，其中各该金属凸块的底表面与该第二底材的该下表面齐平；形成多个从该第二底材的该上表面延伸至该些金属凸块的盲孔；形成导电材料层于该第一铜箔层以及该第二铜箔层上，其中该导电材料层覆盖该第一铜箔层、该第二铜箔层以及该些金属凸块的该些底表面，且该导电材料层填满该些盲孔而定义出多个导通孔；以及图案化该导电材料层而形成第一图案化金属层以及第二图案化金属层，其中该第一图案化金属层位于该第一铜箔层上且连接该些导通孔，而该第二图案化金属层位于该第二铜箔层上，且该第一图案化金属层与该第二图案化金属层分别暴露出该核心介电层的部分两侧表面。2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其中形成该第一底材的步骤包括：提供介电层、第一离形层、第二离形层以及铜层；压合该介电层、该第一离形层、该第二离形层以及该铜层，其中该第一离形层与该第二离形层分别位于该介电层的彼此相对的两侧表面上，而该铜层位于该第一离形层上；以及形成镍层于该铜层上，其中该镍层覆盖该铜层，而形成该第一底材。3.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其中该些金属凸块位于该镍层上且暴露出部分该镍层。4.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其中形成该些金属凸块的步骤包括：以该镍层为电镀籽晶层，通过电镀、曝光、显影及蚀刻方式形成该些金属凸块。5.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其中移除该第一底材的步骤包括：通过剥离程序，分开该第一离形膜与该第一金属层；以及通过蚀刻程序，移除该铜层与该镍层，而暴露出该些金属凸块的该些底表面以及该第二底材的该下表面。6.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其中各该盲孔为激光盲孔。7.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其中形成该导电材料层的步骤包括：以该第一铜箔层与该第二铜箔层为电镀籽晶层，以电镀方式形成该导电材料层。8.一种封装基板，包括：底材，具有彼此相对的上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层以及多个容置凹槽，其中该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该核心介电层彼此相对的两侧表2CN106158667A权利要求书2/2页面上，而该些容置凹槽由该下表面延伸穿过该第二铜箔层与该核心介电层而暴露出部分该第一铜箔层；黏着层，配置于该些容置凹槽的内壁；多个金属凸块，分别配置于该些容置凹槽内，其中该些金属凸块通过该黏着层而固定于该些容置凹槽内，且各该金属凸块的底表面与该底材的该下表面齐平；多个导通孔，穿过该第一铜箔层而延伸至该些金属凸块；第一图案化金属层，覆盖该第一铜箔层且连接该些导通孔；以及第二图案化金属层，覆盖该第二铜箔层与该些金属凸块的该底表面，其中该第一图案化金属层与该第二图案化金属层分别暴露出该核心介电层的部分两侧表面。9.如权利要求8所述的封装基板，其中各该导通孔的上表面与该第一图案化金属层的顶表面齐平。10.