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芯片封装基板及其制作方法.pdf
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戊午****jj
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一种芯片封装基板，包括电路板芯板、第一胶层、第一玻璃基底及第三导电线路层。该电路板芯板包括绝缘基底及形成该绝缘基底相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第二导电线路层包括多个第二电性连接垫。该第一胶层形成于该第一导电线路层表面及该绝缘基底露出于该第一导电线路层的表面上，该第一玻璃基底粘接于该第一胶层上，该第三导电线路层形成于该第一玻璃基底表面，且通过形成于该第一玻璃基底和第一胶层的多个第一导盲孔与该多个第一电性连接垫分别电连接。本发明还涉及一种上述芯片封装基板
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封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法.pdf
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一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电
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一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一导电线路层的盲孔，盲孔中形成有导电部。绝缘层上还形成有第二导电线路层。第二导电线路层与绝缘层接触的部分设有一第二铜箔层。第二导电线路层包括临近第二端部设置的第三端部以及与第三端部相对的第四端部。第三端部的宽度大于第四端部的宽度。第一导电线路层和第二导电线路层上形成有防焊层。
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一种封装基板及其制作方法，包括：具有多个导电穿孔的中介层、形成于该中介层一侧上的感旋光性介电层、以及形成于该感旋光性介电层中且电性连接该导电穿孔的导电盲孔。借由黄光开孔工艺的对准度佳的特性，而于该感旋光性介电层上形成孔径极小的盲孔时仍能有效对准该导电穿孔，所以该导电穿孔的孔径可缩小至所需尺寸，而不受盲孔的对位限制，因而提高该导电穿孔于该中介层上的布设密度。
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