超短槽孔制作方法及印制线路板.pdf
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超短槽孔制作方法及印制线路板.pdf
本申请提供一种超短槽孔制作方法及印制线路板。上述的超短槽孔制作方法包括:对线路板进行钻孔操作,以形成两个间隔设置的引导孔;对两个引导孔之间的材料进行切削操作,以形成引导槽;通过槽刀对引导槽进行修边操作,以形成超短槽孔,两个引导孔分别内切于超短槽孔的两端,且引导槽的宽度小于超短槽孔的宽度。由于两个引导孔的间隔设置,钻咀的受力较均匀,抑制了钻咀的变形问题,进而抑制了第二引导孔的变形,进而提高了两个引导孔的最长距离的稳定性,如此提高了超短槽孔的尺寸精度。通过槽刀对引导槽进行修边,使得槽刀的切削余量较小,进而使得
印制线路板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法,属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序;其中:钻孔工序中,对线路板所需的通孔和盲孔进行加工,均钻孔成为通孔;外层贴干膜工序中,对整个线路板的板面进行贴干膜;曝光显影工序中,根据需求,进行曝光显影,使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔;镀孔工序中,使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处,将该孔口封闭,形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法,无需进行两次层压,仅一次层压和一次钻孔就可制作出
一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,所述方法包括:步骤S1):在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2):待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3):以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度,从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。
印制线路板制作方法及印制线路板.pdf
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一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf
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