具有内埋芯片的线路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115776767A(43)申请公布日2023.03.10(21)申请号202111040294.7(22)申请日2021.09.06(71)申请人先丰通讯股份有限公司地址中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号(72)发明人李建成(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师吝金环习冬梅(51)Int.Cl.H05K1/18(2006.01)H05K3/32(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图4页(54)发明名称具有内埋芯片的线路板及其制作方法(57)摘要本申请提供一种具有内埋芯片的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导线架和第二导线架；在所述芯片的侧面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封装体，得到芯片封装结构；提供第一介质层，所述第一介质层中开设有通孔；将所述芯片封装结构放置于所述通孔中；以及在所述第一介质层和所述芯片封装结构相对的两表面上分别形成第一线路基板和第二线路基板，从而得到所述线路板。本申请的制作成本较低，且具有较高的可靠度。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有内埋芯片的线路板。CN115776767ACN115776767A权利要求书1/3页1.一种具有内埋芯片的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导线架和第二导线架，并使所述第一导线架和所述第二导线架均与所述芯片电性连接，以及使所述第一导线架和所述第二导线架分别与所述第一表面和所述第二表面平行；在所述芯片的侧面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封装体，并使所述芯片位于所述封装体、所述第一导线架以及所述第二导线架共同围设的容置空间内，得到芯片封装结构；提供第一介质层，所述第一介质层中开设有通孔；将所述芯片封装结构放置于所述通孔中；以及在所述第一介质层和所述芯片封装结构相对的两表面上分别形成第一线路基板和第二线路基板，从而得到所述线路板，其中，所述第一线路基板包括形成于所述第一介质层和所述芯片封装结构其中一表面上的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层与所述第一导线架电性连接，所述第二线路基板包括形成于所述第一介质层和所述芯片封装结构另一表面上的第二绝缘层以及设于所述第二绝缘层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层与所述第二导线架电性连接。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导线架包括第一主体部和由所述第一主体部的一端延伸形成的第一延伸部，所述第一主体部位于所述第一表面上，所述第一延伸部凸出于所述芯片的其中一侧面，所述第二导线架包括第二主体部和由所述第二主体部的一端延伸形成的第二延伸部，所述第二主体部位于所述第二表面上，所述第二延伸部凸出于所述芯片的另一侧面，所述线路板中设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第一导电线路层、所述第一延伸部以及所述第二导电线路层，所述第二导电部用于电性连接所述第一导电线路层、所述第二延伸部以及所述第二导电线路层。3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一线路基板的表面依次形成第二介质层和第三线路基板；其中，所述第三线路基板包括第三绝缘层以及设于所述第三绝缘层相对两表面上的第三导电线路层和第四导电线路层，所述第三导电线路层设于所述第二介质层的表面上，所述第三线路基板和所述第二介质层中设有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第三导电线路层通过所述第一导电部与所述第一延伸部电性连接，所述第四导电线路层通过所述第二导电部与所述第二延伸部电性连接。4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一延伸部远离所述第一主体部的一端凸出于所述封装体的其中一侧面，所述第二延伸部远离所述第二主体部的一端凸出于所述封装体的另一侧面，所述第一介质层中还开设有第一凹槽以及第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽位于所述第一介质层不同的表面，且所述第一凹槽和所述第二凹槽均与所述通孔连通，在将所述芯片封装结构放置于所述通孔中之后，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述第一凹槽和所述第二凹槽中。5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导线架远离所述芯片的表面与所述封装体的其中一表面齐平，所述第二导线架远离所述芯片的表面与所述封装2CN115776767A权利要求书2/3页体的另一表面齐平。6.一种具有内埋芯片的线路板，其特征在于，包括：第一介质层，所述第一介质层中开设有通孔；芯片封装结构，位于所述通孔中，所述芯片封