元件内埋式封装载板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108987371A(43)申请公布日2018.12.11(21)申请号201710616762.8(22)申请日2017.07.26(30)优先权数据1061182922017.06.02TW(71)申请人旭德科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人杨景筌(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书4页说明书10页附图10页(54)发明名称元件内埋式封装载板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。CN108987371ACN108987371A权利要求书1/4页1.一种元件内埋式封装载板，包括：核心层，包括介电层、开口、第一图案化导电层、第二图案化导电层以及多个导电通孔结构，该介电层具有彼此相对的上表面与下表面，该开口贯穿该介电层，该第一图案化导电层位于该上表面上，而该第二图案化导电层位于该下表面上，该些导电通孔结构贯穿该介电层且连接该第一图案化导电层与该第二图案化导电层；至少一电子元件，配置于该核心层的该开口内；第一绝缘层，覆盖该第一图案化导电层与该介电层的该上表面，且填充于该开口内；第二绝缘层，覆盖该第二图案化导电层与该介电层的该下表面，且填充于该开口内，其中该第一绝缘层与该第二绝缘层完全填满该开口且完全包覆该电子元件；第三图案化导电层，配置于该第一绝缘层上；第四图案化导电层，配置于该第二绝缘层上；多个导电盲孔结构，连接该第三图案化导电层与该些导电通孔结构，该第四图案化导电层与该些导电通孔结构，该第三图案化导电层与该电子元件以及该第四图案化导电层与该电子元件；第一保护层，覆盖该第三图案化导电层与部分该第一绝缘层，且具有第一粗糙表面；以及第二保护层，覆盖该第四图案化导电层与部分该第二绝缘层，且具有第二粗糙表面。2.如权利要求1所述的元件内埋式封装载板，其中该第一粗糙表面的粗糙度介于1微米至5微米之间。3.如权利要求1所述的元件内埋式封装载板，其中该第二粗糙表面的粗糙度介于1微米至5微米之间。4.如权利要求1所述的元件内埋式封装载板，其中该电子元件包括主动元件或被动元件。5.一种元件内埋式封装载板的制作方法，包括：形成核心层，该核心层包括介电层、开口、第一图案化导电层、第二图案化导电层以及多个导电通孔结构，该介电层具有彼此相对的上表面与下表面，该开口贯穿该介电层，该第一图案化导电层位于该上表面上，而该第二图案化导电层位于该下表面上，该些导电通孔结构贯穿该介电层且连接该第一图案化导电层与该第二图案化导电层；配置至少一电子元件于该核心层的该开口内；压合第一绝缘层以及位于该第一绝缘层上的第一线路层于该第一图案化导电层上，其中该第一绝缘层覆盖该第一图案化导电层与该介电层的该上表面且填充于该开口内；压合第二绝缘层以及位于该第二绝缘层上的第二线路层于该第二图案化导电层上，其中该第二绝缘层覆盖该第二图案化导电层与该介电层的该下表面且填充于该开口内，该第一绝缘层与该第二绝缘层完全填满该开口且完全包覆该电子元件；形成多个导电盲孔结构、第三图案化导电层以及第四图案化导电层，该第三图案化导电层位于该第一绝缘层上且包括该第一线路层，而该第四图案化导电层位于该第二绝缘层上且包括该第二线路层，该些导电盲孔结构连接该第三图案化导电层与该些导电通孔结构，该第四图案化导电层与该些导电通孔结构，该第三图案化导电层与该电子元件以及该第四图案化导电层与该电子元件；以及2CN108987371A权利要求书2/4页形成第一保护层与第二保护层，该第一保护层具有第一粗糙表面且覆盖该第三图案化导电层与部分该第一绝缘层，而该第二保护层具有第二粗糙表面且覆盖该第四图案化导电层与部分该第二绝缘层。6.如权利要求5所述的元件内埋式封装载板的制作方法，其中形成该核心层的步骤，包括：提供该介电层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层配置于该介电层的该上表面上，而该第二铜箔层配置于该介电层的该下表面上；形成多个贯孔，该些贯孔贯穿该介电层、该第一铜箔层与该第二铜箔层；形成导电材料层于该第一