具有内埋元件的线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113692143A(43)申请公布日2021.11.23(21)申请号202010427275.9H05K3/42(2006.01)(22)申请日2020.05.19H05K1/18(2006.01)(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司(72)发明人钟浩文杨成艺张鹏李彪侯宁何明展(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人薛晓伟(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称具有内埋元件的线路板的制作方法(57)摘要本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明提供的所述具有内埋元件的线路板的制作方法能够内埋尺寸较小的电子元件。CN113692143ACN113692143A权利要求书1/2页1.一种具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；提供第一胶粘层和第二胶粘层，所述第一胶粘层中开设有第一开口；提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层以及形成于所述第二基层相对两侧的第二导电线路层以及第三导电线路层，所述第二线路板中开设有第二开口；依次层叠并压合所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层，使所述第一开口与所述第二开口相对并配合形成一收容槽，所述电子元件收容于所述收容槽内；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，部分所述第一镀铜层填充于所述第一盲孔中以形成第一导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第四导电线路层与所述焊垫，从而得到所述具有内埋元件的线路板。2.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，在依次层叠所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层之前，还包括：提供第二铜箔层，将所述第二铜箔层设置于所述第二胶粘层远离所述第二线路板的一侧。3.如权利要求2所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二铜箔层中开设第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二铜箔层和所述第二胶粘层，所述第二盲孔的底部对应所述第三导电线路层；以及在所述第二铜箔层上镀铜以形成第二镀铜层，并蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以得到第五导电线路层，部分所述第二镀铜层填充于所述第二盲孔中以形成第二导电部，所述第二导电部用于电性连接所述第五导电线路层与所述第三导电线路层。4.如权利要求3所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一铜箔层中开设第三盲孔，所述第三盲孔贯穿所述第一铜箔层、所述第一基层、所述第一导电线路层以及所述第一胶粘层，所述第三盲孔的底部对应所述第二导电线路层；其中，部分所述第一镀铜层还填充于所述第三盲孔中以形成第三导电部，所述第三导电部用于电性连接所述第四导电线路层与所述第二导电线路层。5.如权利要求4所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第四导电线路层上形成第一防焊层；以及在所述第五导电线路层上形成第二防焊层。6.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，依次层叠所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层具体包括：贴合所述第二线路板与所述第二胶粘层，并在所述第二胶粘层上设置胶体，使所述胶体收容于所述第二开口中；2CN113692143A权利要求书2/2页将所述第一线路板、所述第一胶粘层层叠于所述第二线路板一侧，得到一中间体；以及压合所述中间体，使得所述胶体填充于所述电子元件与所述收容槽之间的间隙中。7.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，在所述焊垫上贴合