一种盲埋孔电镀铜填孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102912395A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102912395A(43)申请公布日2013.02.06(21)申请号201210458136.8(22)申请日2012.11.15(71)申请人苏州正信电子科技有限公司地址215144江苏省苏州市相城区北桥镇凤北荡路888号(72)发明人徐军磊(51)Int.Cl.C25D7/00(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书22页页附图附图11页(54)发明名称一种盲埋孔电镀铜填孔方法(57)摘要本发明揭示了一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果，该技术对设备要求较低，不用专门的脉冲整流机，一般的传统龙门电镀或垂直连续电镀线都可配套使用，另此项技术可实现镀通孔与填充盲埋孔同时进行，可有效提高生产效率。CN102935ACN102912395A权利要求书1/1页1.一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果。2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以，其特征在于：所述酸洗溶液为浓度为8-12％的硫酸溶液。3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以，其特征在于：所述微蚀溶液为2-4％的硫酸溶液与2-4％双氧水混合溶液。4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以，其特征在于：所述预浸溶液为1-3％的硫酸溶液与10-20％的预浸剂混合溶液。5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔电镀铜填孔方法以，其特征在于：所述电镀液为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液。2CN102912395A说明书1/2页一种盲埋孔电镀铜填孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种电镀铜方法，尤其涉及一种用于FPC(柔性线路板)、PCB(印刷线路板)盲埋孔电镀铜填孔方法。背景技术[0002]针对目前电子产品趋向轻、薄、短、小的发展趋势，线路板作为电子产品最重要的组成部分，也越来越趋向以上发展趋势，在此形势下，线路板的发展逐步趋向超精细线路和超微孔方法，特别最近几年为了在有限的空间里面增加布线的密度，盲埋孔的方法应用广范，但相应的电镀填孔方法发展相对缓慢。[0003]目前针对盲埋孔填充一般采用脉冲电镀方法，其缺点为设备成本较高，只有一些大规模的公司有实力引进脉冲电镀设备。其次为脉冲电镀对盲埋孔孔形的要求较高，对孔形复杂的盲埋孔填充效果不理想。因此有必要提供一种适用于普通电镀线，且操作简单、生产效率高的盲埋孔电镀铜填孔方法。发明内容[0004]为了克服上述缺陷，本发明主要解决的技术问题是：一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果。[0005]本发明一个较佳实施例中，所述酸洗溶液为浓度为8-12％的硫酸溶液。[0006]本发明一个较佳实施例中，所述微蚀溶液为2-4％的硫酸溶液与2-4％双氧水混合溶液。[0007]本发明一个较佳实施例中，所述预浸溶液为1-3％的硫酸溶液与10-20％的预浸剂混合溶液。[0008]本发明一个较佳实施例中，所述电镀液为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液。附图说明[0009]图1所示为盲埋孔电镀铜填孔方法流程图；[0010]其中：1、基板；2、盲埋孔；3、促进剂；4、抑制剂；5、镀铜层。具体实施方式[0011]为详细说明本发明的方法内容、技术特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。[0012]结合图1所示，本发明的盲埋孔电镀铜填孔方法包括如下步骤：[0013]步骤1：将设有盲埋孔2的基板1放入浓度为8-12％的硫酸溶液中酸洗，去除氧化3CN102912395A说明书2/2页层，其中基板1可以是FPC，也可以是PCB。[0014]步骤2：将酸洗后的基板1放入纯水中清洗，去除残留溶液。[0015]步骤3：将水洗后的基板1放入浓度为2-4％的硫酸溶液与2-4％双氧水混合溶液中微蚀35-40分钟，使基板1及盲埋孔2表面粗化，增加结合力。[0016]步骤4：将微蚀后的基板1放入纯水中清洗，去除残留