一种PCB板盲孔电镀填孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113099617A(43)申请公布日2021.07.09(21)申请号202110364331.3(22)申请日2021.04.05(71)申请人刘绍华地址510000广东省广州市白云区百顺南路岭南新世界1幢(72)发明人刘绍华(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称一种PCB板盲孔电镀填孔方法(57)摘要本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板盲孔电镀填孔方法。一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆，所述基座的外侧转动安装有外圆环，基座的表面固定设置有连接轴，所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳，第一松紧绳固定在握把的首尾两端，第一松紧绳的表面固定连接有第二松紧绳，第二松紧绳的前端固定安装有活动块，活动块的顶端固定安装有压块，所述外圆环的表面固定设置有连接杆。本发明的有益效果是：该PCB板盲孔电镀填孔方法，在现有的基础上进行改进，利用装置上的联动结构，使得该装置在夹持PCB板的同时对板面进行清理，同时可以在定位盲孔后快速进行填充工作。CN113099617ACN113099617A权利要求书1/2页1.一种PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：A.对PCB板进行夹持：将PCB板固定在夹持和填孔装置的表面，为后续的填孔工作做准备，在夹持的同时对板面进行清理；B.对PCB板进行清理：在夹持的过程中，通过夹持设备的联动结构来对板面的杂质进行充分清理；C.对PCB板的盲孔进行定位：再对盲孔定位时，通过移动填充组件来对盲孔的位置进行调节，使得装置可以根据盲孔的位置来对填充的部位进行精确调节；D.对盲孔进行电镀和填孔：将填孔设备移动到指定的位置后，通过按压填充部件来将填充物填充进盲孔的内部，完成整体的填孔工作；E.移出PCB板：在移出PCB板的同时，对夹持组件进行转动，同时对PCB板的板面进行清理；上述PCB板盲孔电镀填孔方法的步骤A中所述的夹持和填孔装置包括：基座(1)、外圆环(2)、握把(3)、第一松紧绳(4)、第二松紧绳(5)和连接杆(10)，所述基座(1)的外侧转动安装有外圆环(2)，基座(1)的表面固定设置有连接轴(16)，所述外圆环(2)的内部活动安装有握把(3)和第一松紧绳(4)，第一松紧绳(4)固定在握把(3)的首尾两端，第一松紧绳(4)的表面固定连接有第二松紧绳(5)，第二松紧绳(5)的前端固定安装有活动块(6)，活动块(6)的顶端固定安装有压块(7)，所述外圆环(2)的表面固定设置有连接杆(10)，外圆环(2)的表面开设有用于放置握把(3)和第一松紧绳(4)的放置槽(15)。2.根据权利要求1所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述活动块(6)通过第一弹簧(8)与基座(1)之间构成弹性结构，所述压块(7)通过活动块(6)与基座(1)之间构成转动结构，基座(1)的表面开设有用于活动块(6)滑动的活动槽(9)。3.根据权利要求1所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述连接杆(10)的前端固定连接有固定块(11)，固定块(11)的周围固定安装有刮板(12)，刮板(12)的下方设置有PCB板本体(13)，PCB板本体(13)的表面设置有盲孔本体(14)。4.根据权利要求3所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述PCB板本体(13)的边缘设置有连接柄(19)，连接柄(19)的表面固定安装有胶套(20)，胶套(20)的表面固定安装有胶条(21)，胶套(20)的内部设置有搭接管(22)，搭接管(22)的前端螺纹安装有堵盖(23)，所述连接柄(19)的前端固定连接有连接板(24)。5.根据权利要求1所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述所述连接轴(16)的表面固定安装有涡旋弹簧(17)，涡旋弹簧(17)的末端固定连接有限位板(18)，限位板(18)通过连接轴(16)与基座(1)之间构成转动结构。6.根据权利要求4所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述连接板(24)的内部开设有安装槽(25)，连接板(24)的表面开设有开口(26)，安装槽(25)的内部活动安装有活动盘(27)。7.根据权利要求6所述的PCB板盲孔电镀填孔方法，其特征在于，所述活动盘(27)的表面固定设置有固定杆(28)，固定杆(28)的前端固定设置有固定板(29)，固定杆(28)通过活动盘(27)和安装槽(25)与连接板(24)之间构成滑动结构，所述活动盘(27)的直径大于开口(26)的直径，活动盘(27)的直径小于安装槽(25)的直径，活动盘(27)的中轴线与固定杆(28)