一种印制线路板上盲孔的加工装置及加工工艺.pdf
书生****35
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一种印制线路板上盲孔的加工装置及加工工艺.pdf
本发明公开了一种印制线路板上盲孔的加工装置及加工工艺,包括镭射机和机械手,所述镭射机的内腔滑动连接有移动平台,所述移动平台的顶部端面设有孔板,所述孔板的前后侧壁左右两端均设有限位孔,所述移动平台的四角均设有空腔,四个所述空腔的内部均插接有限位杆,四个所述限位杆的一端分别插入到对应位置的限位孔中,四个所述限位杆的另一端分别穿出移动平台的外侧壁,四个所述限位杆在对应位置的内腔之中的侧壁固定连接有限位圆块,本发明通过利用四个镭射机共用一个机械手,可减少购买机械手的成本,通过弹簧和限位杆的结构代替传统的紧固件的连
印制线路板上盲孔的加工方法.pdf
本发明适用于印制线路板的技术领域,提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法,旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤:提供印制线路板;微蚀;黑棕化铜皮层表面;烧蚀盲孔,通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,并通过调节激光的位置以在形成盲孔;沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,以控制盲孔的深度,以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小,有利于提高印制线路板的布线密
一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf
本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺,并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板,其中包括以下加工步骤:步骤一,芯板压合,内层芯板与外层芯板叠板压合,使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中;步骤二,点入可剥胶,压合后将所述腔体中的阻胶材料取出,形成盲槽,往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽;步骤三,钻孔,在所述内层芯板的所述盲槽处,穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔;步骤四,沉铜,在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜;步骤五,取出所述可剥胶。
盲埋孔线路板加工工艺.pdf
本发明公开了盲埋孔线路板加工工艺,该工艺具体包括如下步骤:开料,将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切,得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料,设置防呆,分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五。本发明所述的盲埋孔线路板加工工艺,增加了工业防呆流程,保证每个层板以及芯板能够以标准的位置进行压合,无需借用外部仪器进行判断,使用更加方便,增加线路板
盲埋孔线路板加工工艺.pdf
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺,a、开料,b、钻盲孔,c、沉铜,d、负片电镀,e、QC,f、制作内层线路,g、内层蚀刻,h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。