盲埋孔线路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103052267A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103052267A(43)申请公布日2013.04.17(21)申请号201210586492.8(22)申请日2012.12.31(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司地址510310广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱(72)发明人柳英龙任代学谢明运李超谋唐政和刘国汉(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫麦小婵(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图33页(54)发明名称盲埋孔线路板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。采用本发明实施例，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。CN1035267ACN103052267A权利要求书1/1页1.一种盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，包括：S1，在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；S2，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；S3，在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；S4，通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；S5，使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；S6，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；S7，将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。2.如权利要求1所述的盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，所述保护层包括第一半固化片介质层和铜箔层；在所述步骤S1中，所述第一芯板的底面铜层通过所述第一半固化片介质层与所述铜箔层压合为一体。3.如权利要求2所述的盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，在所述步骤S6中，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层，包括：去除覆盖在所述保护层上的电镀铜，以及去除所述保护层上的铜箔层。4.如权利要求3所述的盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，在所述步骤S7中，将所述第一芯板和第二芯板压合时，所述第二芯板通过第二半固化片介质层与所述保护层上的第一半固化片介质层压合为一体。5.如权利要求1~4任一项所述的盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第一芯板为双面覆铜的环氧板，或者是具有内层线路的多层芯板。6.如权利要求5所述的盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二芯板为双面覆铜的环氧板，或者是具有内层线路的多层芯板。2CN103052267A说明书1/3页盲埋孔线路板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种盲埋孔线路板的加工方法。背景技术[0002]采用层积法生产盲孔（或者埋孔）PCB板的工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面的铜层过厚，不利于板面线路的制作。尤其是对盲孔进行镀铜会加厚内层芯板的铜层，而且电镀铜层会存在凹点、凸点、针孔及镀层不均的缺陷，在内层图形制作时容易产生线路缺口、开路、短路等问题。特别是对于内层线路密集的线路板，常规工艺生产的合格率比较低。发明内容[0003]本发明实施例提出一种盲埋孔线路板的加工方法，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。[0004]本发明实施例提供一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：S1，在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；S2，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；S3，在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；S4，通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；S5，使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；S6，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；S7，将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。[0005]其中，所述保护层包括第一半固化片介质层和铜箔层。[0006]在所述步骤S1中，所述第一芯板的底面铜层通过所述第一半固化片介质层与所述铜箔层压合为一体。[0007]在所述步骤S6