内容提供者
扇出型封装结构及其生产工艺.pdf
2023-06-28
10金币
607KB
8页
波峻****99
实名认证
内容提供者
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
扇出型封装结构及其生产工艺.pdf
本发明涉及一种扇出型封装结构及其生产工艺，其特征是：包括芯板，芯板上的槽体中设置芯片，芯片的正面具有焊盘，焊盘上设置凸点；所述芯板、芯片以及位于芯片正面和背面的介质材料压合在一起，芯片正面的焊盘和凸点嵌入介质材料中，芯片与槽体之间的空隙中填充介质材料；所述芯片背面的介质材料外表面设有金属层，在芯片正面的介质材料外表面设有阻焊层，在阻焊层中布置RDL线路层，RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述芯片正面的介质材料上设有激光盲孔，激光盲孔中填充电镀金属，RDL线路层通过激光盲孔中的电镀金属与芯片正面的凸点互
2023-06-28
10
607KB
扇出型封装结构及其制造方法.pdf
本申请公开了一种扇出型封装结构及其制造方法。扇出型封装结构包括：上重布线层、晶粒、无源元件和有源元件。上重布线层包含第一面和相对所述第一面的第二面。晶粒设置在所述上重布线层的所述第一面上且与所述上重布线层电连接。无源元件设置在所述上重布线层的所述第二面上且与所述上重布线层电连接。有源元件设置在所述上重布线层的所述第二面上且与所述上重布线层电连接，其中所述有源元件与所述无源元件横向地相邻，以及所述晶粒通过所述上重布线层与所述有源元件和所述无源元件电连接。本申请通过无源元件的设置，使得可在不增加封装尺寸的前提
2023-06-02
10
910KB
扇出型封装结构.pdf
本发明提供了一种扇出型封装结构，包括：载板，包括相对的第一面及第二面，且设有贯穿的腔体；散热结构及待封装芯片，设于腔体内，散热结构包覆待封装芯片的无源面及侧壁，且与腔体的内壁固定连接，待封装芯片的有源面显露于第一面；重布线结构，设于第一面及待封装芯片上，与有源面电性连接以引出。本发明中，散热结构覆盖待封装芯片的侧壁及无源面，使得待封装芯片具有较大的散热面积，从而具有较佳的散热效果，而且，将散热结构填充于载板的腔体内，还可利用载板所形成的框架抑制散热结构在散热时的应变，有利于扇出型封装结构在低应力下实现较佳
2023-06-07
10
467KB
高功率器件扇出型封装结构及生产工艺.pdf
本发明涉及一种高功率器件扇出型封装结构及生产工艺，其特征是包括芯板，芯板上的槽体中设置芯片；所述芯板、芯片、下层介质材料和上层介质材料压合在一起；所述上层介质材料位于芯板背面的正上方，上层介质材料的表面设有金属层，在上层介质材料上设有开口，开口位于芯片背面的正上方，在开口中填充热沉；在所述下层介质材料的下表面设有阻焊层，在阻焊层中布置RDL线路层，RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述下层介质材料上设有激光盲孔，激光盲孔中填充电镀金属，RDL线路层通过激光盲孔中的电镀金属与芯片正面的焊盘互连。在所述芯片
2023-06-28
10
1MB
扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构.pdf
本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来防止芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。
2023-11-06
10
1.1MB