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扇出型封装结构.pdf
2023-06-07
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一吃****新冬
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扇出型封装结构.pdf
本发明提供了一种扇出型封装结构，包括：载板，包括相对的第一面及第二面，且设有贯穿的腔体；散热结构及待封装芯片，设于腔体内，散热结构包覆待封装芯片的无源面及侧壁，且与腔体的内壁固定连接，待封装芯片的有源面显露于第一面；重布线结构，设于第一面及待封装芯片上，与有源面电性连接以引出。本发明中，散热结构覆盖待封装芯片的侧壁及无源面，使得待封装芯片具有较大的散热面积，从而具有较佳的散热效果，而且，将散热结构填充于载板的腔体内，还可利用载板所形成的框架抑制散热结构在散热时的应变，有利于扇出型封装结构在低应力下实现较佳
2023-06-07
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扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构.pdf
本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来防止芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。
2023-11-06
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扇出型封装结构的制备方法.pdf
本发明提供了一种扇出型封装结构的制备方法，包括：提供衬底及载板，衬底与载板贴合，衬底包括若干封装区域，封装区域内形成有暴露载板的开口；提供待封装芯片，将待封装芯片置于开口内的载板上，待封装芯片的有源面朝向载板且待封装芯片的厚度小于开口的深度；在开口内形成散热结构，覆盖待封装芯片的侧壁及顶壁；移除载板，暴露待封装芯片的有源面，并在衬底及待封装芯片上形成重布线结构，与有源面连接以电性引出待封装芯片。本发明中，利用散热结构覆盖待封装芯片的侧壁及无源面，使得待封装芯片具有较大的散热面积，从而使得扇出型封装结构具有
2023-06-01
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扇出型埋入式芯片封装方法及封装结构.pdf
本公开实施例提供一种扇出型埋入式芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：分别提供第一芯片和第二芯片；第二芯片的第一表面形成有导电凸块；在第一芯片的第一表面形成金属焊盘；将第二芯片的第二表面固定于第一芯片的第一表面；在第一芯片的第一表面形成钝化层，钝化层包裹所述第二芯片；在钝化层对应金属焊盘的位置处，形成贯穿钝化层厚度的导电柱；导电柱的第一端与对应的金属焊盘电连接，导电柱的第二端与导电凸块电连接；在钝化层背离第一芯片的表面以及第二芯片的第一表面形成重布线层。该封装方法改善了芯片封装过程的翘曲问题，提高了芯片
2023-06-05
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扇出型芯片的封装方法和临时封装结构.pdf
本发明提供一种扇出型芯片的封装方法和临时封装结构，其中封装方法包括：提供一临时载片；在所述临时载片的一侧形成定位层；在所述定位层上形成定位槽，所述定位槽与芯片适配，所述定位槽贯穿所述定位层；将所述芯片嵌入所述定位槽内；在所述定位层上形成封装体，所述封装体覆盖所述芯片。本发明能够精准控制芯片在封装过程中的偏移量。
2023-06-07
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