一种线路板上盲孔的塞孔方法.pdf
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一种线路板上盲孔的塞孔方法.pdf
本发明涉及一种线路板上盲孔的塞孔方法,包括如下步骤:1)注胶:将树脂油墨装入注胶容器内,并将注胶容器连通输气管,通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内;2)烤板:注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤,使注入盲孔内的树脂油墨得到固化;3)磨板:烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。该方法使用气动注胶方式进行塞孔(槽),可以解决塞孔气泡、凹陷等问题,且具有工艺制程简单,生产效率高,产品品质好,生产成本低等优点。
线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf
本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板,该镀孔方法,包括:获取带有盲孔,且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板;在所述盲孔的孔壁上沉积铜层,以铜层作为基底;对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理,形成第一填铜层,所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度;对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理,露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀;对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理,填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜,增加填铜均匀性和致密性的目的,解决孔
一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf
本发明公开了一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法,具体实施步骤如下:光绘工具模板:设计出模板,通过光绘得到适用于图形转移的工具模板,工具模板为透光底片,透光底片上设有遮光盘,所述遮光盘的直径小于或大于对应盲孔的孔径;盲孔内层芯板:通过开料、钻孔、孔金属化得到盲孔内层芯板;贴膜:在盲孔内层芯板的外层贴上具有光感聚合反应的干膜;图形转移:用工具模板将图形转移到贴膜后的盲孔内层芯板上;镀覆耐腐蚀金属:在图形转移后的盲孔内层芯板上的盲孔镀覆耐腐蚀金属;褪膜;盲孔镀覆耐腐蚀金属完成后,将干膜褪除。盲孔保护是采用工具
印制线路板上盲孔的加工方法.pdf
本发明适用于印制线路板的技术领域,提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法,旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤:提供印制线路板;微蚀;黑棕化铜皮层表面;烧蚀盲孔,通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,并通过调节激光的位置以在形成盲孔;沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,以控制盲孔的深度,以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小,有利于提高印制线路板的布线密
一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法.pdf
一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,制作塞孔板,所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片,在铝片上钻过孔,铝片与塞孔板的尺寸相适配,过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板的上方放置铝板,铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠,塞孔板和铝板之间设有离型膜,将铝片、离型膜和塞孔板固接,将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在半固化片之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜和铝片一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。本发明适用范围广,成本低;塞孔饱和度大幅提升,大大降低塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现