一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105792528A(43)申请公布日2016.07.20(21)申请号201610213176.4(22)申请日2016.04.07(71)申请人奥士康科技股份有限公司地址413000湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村(72)发明人沈文贺卓贺文辉龚德勋彭龙华(74)专利代理机构深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260代理人王翀(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法(57)摘要一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，制作塞孔板，所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配，裁剪铝片，在铝片上钻过孔，铝片与塞孔板的尺寸相适配，过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配；塞孔板的上方放置铝板，铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠，塞孔板和铝板之间设有离型膜，将铝片、离型膜和塞孔板固接，将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在半固化片之间压合填胶；待填胶冷却到室温，将离型膜和铝片一起撕掉，打磨掉塞孔上多余的残胶。本发明适用范围广，成本低；塞孔饱和度大幅提升，大大降低塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现，塞孔质量大幅提高，有效提高产品优良率，降低塞孔作业成本，节约了生产成本。CN105792528ACN105792528A权利要求书1/1页1.一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，在塞孔菲林上设计钻孔图形，在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片，制作塞孔板上的塞孔，所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配，裁剪铝片，使铝片的尺寸与塞孔板的尺寸相适配，在铝片上钻过孔，铝片上过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配；塞孔板的上方放置铝板，铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠，所述塞孔板和铝板之间设有离型膜，将铝片、离型膜和塞孔板固接，将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在塞孔树脂之间压合填胶；待填胶冷却到室温，将离型膜和铝片一起撕掉，打磨掉塞孔上多余的残胶。2.根据权利要求1所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述塞孔板的下方放置铝板。3.根据权利要求1或2所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述压合填胶在真空条件下进行。4.根据权利要求3所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述塞孔树脂的外侧设有铜箔。5.根据权利要求4所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述塞孔树脂为半固化片和/或半固化粉。6.根据权利要求5所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述半固化片的张数与塞孔板的厚度相适配，塞孔板越厚，半固化片的张数越多。7.根据权利要求6所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述铝片、离型膜和塞孔板通过铆钉固接。8.根据权利要求7所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述铝片通过钻机钻过孔。9.根据权利要求8所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，其特征在于，所述打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。2CN105792528A说明书1/3页一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法技术领域[0001]本发明涉及树脂塞孔制程的方法，特别是一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。背景技术[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在PCB制造过程中，PCB板材焊盘上为了散热，需要有过孔，而且为了防止焊锡从焊盘溜到下面一层去，需要对盲孔的板材进行塞孔作业。[0003]传统的树脂塞孔流程对不同厚度的板材一视同仁，造成了原料的浪费，提高了塞孔作业的成本，而且塞孔质量难以保证合格，易导致孔内气泡和孔口凹陷，塞孔质量不佳，塞孔的饱和度不易控制，不能完全满足客户的需求。[0004]中国专利201510666107.4公开了树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺，树脂塞孔压合板结构包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。该结构和工艺适用范围小，不能适用于不同厚度的板材，成本高，且带塞孔在塞孔后易产生气泡，塞孔饱和度不够。发明内容[0005]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种塞孔质量高、成本低的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法，在塞孔菲林上设计钻孔图形，在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片，制作塞孔板上的塞孔，所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上