一种HDI板的盲孔塞孔工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115243452A(43)申请公布日2022.10.25(21)申请号202210870802.2(22)申请日2022.07.23(71)申请人常州澳弘电子股份有限公司地址213000江苏省常州市新北区新科路15号(72)发明人陈定红耿克非(74)专利代理机构常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙)32551专利代理师付彦爽(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种HDI板的盲孔塞孔工艺(57)摘要本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺，包括对印刷线路板的定位，辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节，本发明通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构，在对印刷线路板进行盲孔加工时，通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离，从而实现对盲孔深度的高精度控制，避免了盲孔的过量加工，降低印刷线路板的加工报废率；并且在盲孔加工的过程中，开启收集框内部的抽气机，抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染，同时解决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。CN115243452ACN115243452A权利要求书1/2页1.一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一、将印刷线路板放入机架（10）顶部的凹槽（40）中，利用两个第一电动推杆（403）推动两侧的第一定位板（401）对印刷线路板的两侧进行夹持，此时两个第二定位板（402）两侧的伸缩板（404）滑入连接槽（405）的内部，接着两个第二电动推杆（408）通过连接块（407）分别推动两个第二定位板（402）相互靠近，直至两个第二定位板（402）对印刷线路板的前后侧定位夹持，保证印刷线路板在盲孔加工过程中的稳定性；步骤二、通过第二伺服电缸（106）驱动轴带动活动架（101）在固定架（30）的内部左右滑动，同时第一直线电机（108）在第一直线滑轨（107）上滑动带动安装架（102）进行左右的位置调节，首先利用安装架（102）一侧的激光发生器（109）对印刷线路板上进行盲孔定位，接着第一直线电机（108）带动安装架（102）滑动，让打孔钻头（202）位于盲孔定位的正上方，第一伺服电缸（205）驱动轴推动安装块（203）向下移动，打孔电机（201）输出轴通过安装座（204）带动打孔钻头（202）进行转动，利用打孔钻头（202）对印刷线路板上进行盲孔加工；步骤三、两个第二直线电机（303）分别在两个第二直线滑轨（302）的表面滑动，将活动板（301）内部的移动块（305）调整至打孔钻头（202）的正下方，接着两个第三伺服电缸（309）驱动轴推动辅助块（307）向下移动，根据盲孔的加工深度要求，控制第三伺服电缸（309）驱动轴的伸出长度，让辅助块（307）的底端与印刷线路板之间处于一定的加工距离，接着第一伺服电缸（205）驱动轴推动安装块（203）向下移动，打孔钻头（202）穿过通孔（306）、垫圈（311）和套柱（308）的内部，打孔电机（201）输出轴带动安装座（204）转动，打孔钻头（202）的底端对印刷线路板的表面进行盲孔加工，直至安装座（204）的底部与垫圈（311）的顶部接触，此时垫圈（311）随着安装座（204）同步转动，完成对盲孔的加工处理；步骤四、在盲孔加工的过程中，开启收集框（312）内部的抽气机，抽气机通过吸尘架（313）和进料口（314）对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染；步骤五、最后对盲孔的内部使用填充胶进行填充孔处理，在完成塞孔处理后，利用第三电动推杆（411）驱动轴推动顶料架（409）向上移动，通过顶料架（409）将凹槽（40）中的印刷线路板向上顶起，完成对HDI板的高精度盲孔塞孔加工。2.根据权利要求1所述的一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：所述机架（10）顶部的四周均设置有固定柱（20），且四个固定柱（20）的顶端设置有固定架（30），所述固定架（30）的内部设置有三轴运动机构，且三轴运动机构的一侧设置有打孔组件，所述机架（10）的顶部开设有凹槽（40），且凹槽（40）的内部设置有定位机构，所述三轴运动机构包括活动架（101）、安装架（102）和连接架（103），所述固定架（30）的内部滑动设置有活动架（101），且活动架（101）的顶部滑动设置有安装架（102），所述安装架（102）的一侧设置有连接架（103），且连接架（103）的一侧设置有激光发生器（109）。3.根据权利要求2所述的一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：所述活动架（101）的两侧均设置有滑块（104），且安装架（10