一种盲孔填孔空洞的监控方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105898993A(43)申请公布日2016.08.24(21)申请号201610303685.6(22)申请日2016.05.09(71)申请人广州美维电子有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号(72)发明人罗郁新刘幸郭好华(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人蔡碧慧(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种盲孔填孔空洞的监控方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。CN105898993ACN105898993A权利要求书1/1页1.一种盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。2.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(1)中的面铜厚度为70-80μm。3.根据权利要求2所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述面铜的厚度采用面铜测厚仪或铜箔厚度测厚仪测定。4.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(3)中将铜皮拉开时需要佩戴手套。5.根据权利要求1所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其特征在于，所述步骤(4)中的显微镜采用40倍物镜的条件观察。2CN105898993A说明书1/2页一种盲孔填孔空洞的监控方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板电镀盲孔填孔技术领域，更具体地说，涉及一种盲孔填孔空洞的监控方法。背景技术[0002]由于填孔线在填孔过程中偶尔会出现盲孔填孔空洞(见图1)，而盲孔填孔空洞目前有效的监控方法是采用磨切片+显微镜目视，而磨切片这种方法操作人员操作难度大且效率非常低(每人每一个小时大约只能磨出50个盲孔)，由于监控盲孔样本量过少，导致无法对填孔线进行盲孔填孔空洞有效监控。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种盲孔填孔空洞的监控方法，本发明使用剥离盲孔填孔铜皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剥离过程中会在空洞处断裂，盲孔底部的铜无法被剥离，从而达到检视盲孔是否有空洞的问题。[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：[0005](1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；[0006](2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；[0007](3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；[0008](4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。[0009]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(1)中的面铜厚度为70-80μm。[0010]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述面铜的厚度采用面铜测厚仪或铜箔厚度测厚仪测定。[0011]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(3)中将铜皮拉开时需要佩戴手套。[0012]本发明所述的盲孔填孔空洞的监控方法，其中，所述步骤(4)中的显微镜采用40倍物镜的条件观察。[0013]实施本发明的盲孔填孔空洞的监控方法，具有以下有益效果：[0014]本发明通过使用剥离盲孔填孔铜皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剥离过程中会在空洞处断裂，盲孔底部的铜无法被剥离，从而达到检视盲孔是否有空洞的问题；另外，这种方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。3CN105898993A说明书2/2页附图说明[0015]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：[0016]图1是现有技术中填孔线在填孔过程中出现盲孔填孔空