一种PCB中盲孔的填孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793576A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611226820.8(22)申请日2016.12.27(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人董猛王锋付胜张冬冬宋健(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)C25D5/08(2006.01)权利要求书2页说明书6页(54)发明名称一种PCB中盲孔的填孔方法(57)摘要本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在85％以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行，从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序，极大的精简了生产流程，并可减小报废率，降低生产成本。CN106793576ACN106793576A权利要求书1/2页1.一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1化学沉铜：根据现有的沉铜工艺在多层生产板上沉积一层铜，使多层生产板上的孔槽初步金属化；所述多层生产板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经外层钻孔加工后的生产板；所述多层生产板上设有孔径为d，纵横比为a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；S2整板填孔电镀：使用现有的垂直连续填孔电镀线对多层生产板进行电镀填孔；电镀液中硫酸铜的浓度为180-220g/mL，电镀时长为12t分钟，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：0-1t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，1t-5t分钟的电流密度为1.8-2.2ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，5t-6t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，6t-9t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为42-48Hz，9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为25-35Hz；S3后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。2.根据权利要求1所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步骤S2中所述的电镀时长为110分钟。3.根据权利要求1所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步骤S2中所述垂直连续填孔电镀线设有12个尺寸相同的铜缸，多层生产板匀速经过各个铜缸。4.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为211μm，纵横比a为0.84，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：0-1t分钟的电流密度为2.6ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，1t-5t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，5t-6t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，6t-9t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。5.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为200μm，纵横比a为0.85，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：0-1t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，1t-5t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，5t-6t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，6t-9t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。6.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为192μm，纵横比a为0.87，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：0-1t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，1t-5t分钟的电流密度为1.8ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，5t-6t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，6t-9t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，2CN106793576A权利要求书2/2页9t-12t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。3CN106793576A说明书1/6页一种PCB中盲孔的填孔方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB中盲孔的填孔方法。背景技术[0002]伴随着电子信号向高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装