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一种盲孔填孔方法.pdf
2023-06-28
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一吃****继勇
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一种盲孔填孔方法.pdf
一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨
2023-06-28
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一种PCB中盲孔的填孔方法.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在85％以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行，从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序，极大的精简了生产流程，并可减小报废率，降低生产成本。
2023-06-28
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一种盲孔填孔空洞的监控方法.pdf
本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。
2023-06-28
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一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法.pdf
本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法，涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤：S1，对待镀样品进行覆膜处理，并暴露盲孔位置，然后浸入预处理液中，超声处理后取出，去除覆膜后得到预处理样板。S2，将所述预处理样板进行电镀填孔，第一阶段：镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体；电流密度为1.2～1.4A/m
2023-06-27
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一种盲埋孔电镀铜填孔方法.pdf
本发明揭示了一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果，该技术对设备要求较低，不用专门的脉冲整流机，一般的传统龙门电镀或垂直连续电镀线都可配套使用，另此项技术可实现镀通孔与填充盲埋孔同时进行，可有效提高生产效率。
2023-06-28
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