一种盲孔填孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103249265A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103249265103249265A(43)申请公布日2013.08.14(21)申请号201310191197.7(22)申请日2013.05.21(71)申请人无锡江南计算技术研究所地址214083江苏省无锡市滨湖区军东新村030号(72)发明人梁少文吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋胡广群穆敦发(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人龚燮英(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图3页附图3页(54)发明名称一种盲孔填孔方法(57)摘要一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。CN103249265ACN10324965ACN103249265A权利要求书1/1页1.一种盲孔填孔方法，其特征在于包括：第一步骤：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；第二步骤：制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；第三步骤：层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒第一步骤中获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；第四步骤：利用半固化片对多层印制电路板进行层压；第五步骤：层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。2.根据权利要求1所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第一步骤中，对层压所用的半固化片进行搓揉，将半固化片玻璃布上涂覆的一层树脂搓成粉状，搓下来的树脂粉用细网目网布过滤，去除掉其中的玻璃布部分，将过滤下来的树脂粉收集起来。3.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第二步骤中，根据多层印制电路板上要钻孔位置在铝片在对应位置钻孔，由此制成塞孔用漏板。4.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，铝片钻的漏孔的直径比印制电路板上的盲孔的直径大0.3-0.6mm。5.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第四步骤中利用真空层压机通过高温高压对多层印制电路板进行层压。6.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第四步骤中利用真空层压机按照半固化片的参数通过高温高压对多层印制电路板进行层压。2CN103249265A说明书1/3页一种盲孔填孔方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种盲孔填孔方法。背景技术[0002]一些有埋盲孔设计的多层印制板由于板面贴装元器件，要求板面平整，因此在元器件贴装位置的盲孔一般都要填平处理，但部分板由于设计的要求需要用到流动性低的半固化片（流动度低于10%）层压。层压时盲孔内填充不满孔口凹陷，平整度很差，无法满足要求，而采用树脂塞孔方式制作，由于塞孔用的树脂和层压用的半固化片不是同一树脂体系，性能上的差异导致可靠性受到影响。[0003]具体地说，部分多层印制电路板由于电气性能要求，在叠构设计上有埋盲孔设计；如图1所示，多层印制电路板中可能存在顶部盲孔1、埋盲孔2、底部盲孔3和通孔4。如果埋盲孔2处没有填平，在层压时树脂流胶就会填充到埋盲孔里。但是对于低流动度（小于10%）的半固化片，由于其流动性差，层压时半固化片树脂受热流动不能完全填充到小孔里，造成孔口凹陷大，无法满足印制板板面小孔位置高平整度的可靠性要求；如图2所示，内层基材5中形成盲孔，孔壁镀上铜6，盲孔之间是半固化片树脂流胶填充区域7，盲孔会形成孔口凹陷8。[0004]目前，针对该缺陷的解决方法是采用液态树脂填充盲孔，将盲孔填平，后续再沉铜电镀制作。通过此方式制作，盲孔位置填平，可以达到板面小孔位置的高平整度要求。[0005]但是，采用液态树脂或铜膏塞孔虽然可以将孔填充好，但由于液态树脂或铜膏和多层板层压用的半固化片不是同一种树脂体系，在耐热性以及热膨胀系数（Coeff