电路板结构及预留盲孔转换成盲孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105939573A(43)申请公布日2016.09.14(21)申请号201610237322.7(51)Int.Cl.(22)申请日2016.04.15H05K1/11(2006.01)H01L21/60(2006.01)(30)优先权数据1041123302015.04.17TW1051000032016.01.04TW1051087962016.03.22TW1051114702016.04.13TW(71)申请人王忠宝地址中国台湾台中市北屯区北屯路296之18号(72)发明人王忠宝(74)专利代理机构福州市博深专利事务所(普通合伙)35214代理人林志峥权利要求书4页说明书15页附图13页(54)发明名称电路板结构及预留盲孔转换成盲孔的方法(57)摘要本发明揭示一电路板结构，该电路板的绝缘体具有预先保留的盲孔，预先保留的盲孔经开孔方法转换成真实的盲孔后，才将导电的填充物填于绝缘体盲孔内，使设置在绝缘体上表面的线路或(及)绝缘体下表面的导电盘得以电连通，用以增加线路设置数量，且盲孔周缘亦可设置排气道，令填充物的一部分填入盲孔内时，使残留在盲孔内的气体于加热的过程中，令该气体可循排气道而快速有效排出盲孔，而不会将部分的填充物挤出盲孔而可避免电路板造成电性短路的损坏，线路设计的限制得以放宽，使电路板具有成本更低及质量更好的优点；亦可仅于绝缘体盲孔周缘设有排气道，而当绝缘体厚度与预留盲孔宽度的比值是一适当范围的数值时，也可避免电性短路的损坏。CN105939573ACN105939573A权利要求书1/4页1.一种电路板结构，电路板是供与组件接合用，并令组件与电路板电连通，该组件实施为芯片或覆晶芯片或封装体，该电路板主要是由：线路及绝缘体组成；其特征在于，所述线路具有侧边、上表面及下表面，其中，下表面的一部分实施为第二下表面，并令线路上表面可供其他导体电连通用；及所述绝缘体具有上表面、下表面及预留盲孔，其中，所述预留盲孔具有一物体，所述物体位于预留盲孔内，且所述物体是由绝缘体的一部分组成，线路设位在绝缘体上表面，并至少令绝缘体与线路下表面接合，且线路第二下表面是与绝缘体预留盲孔相对应设置并与所述位于预留盲孔内的物体接合，其中，所述物体是暂时设置在预留盲孔内，并且是等待被移除，所述线路第二下表面是暂时接合于所述物体，所述线路第二下表面最终需与所述物体分离，令所述线路第二下表面是供：裸露于大气中的导电填充物接合用。2.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，预留盲孔更包含有预留排气道，该预留排气道与预留盲孔相邻设置。3.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，线路侧边与绝缘体接合，使线路上表面可平齐或凹设或凸出绝缘体上表面。4.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，更是包含有导电盘，导电盘具有侧边、上表面、下表面，并令导电盘上表面可供其他导体电连通用，该导电盘设位在绝缘体下表面，并与线路下表面相对应设置，且至少令导电盘下表面与绝缘体接合。5.根据权利要求4所述的一种电路板结构，其特征在于，导电盘仍具有开孔。6.根据权利要求4所述的一种电路板结构，其特征在于，导电盘侧边与绝缘体接合，使导电盘上表面可平齐或凹设或凸出绝缘体下表面。7.根据权利要求4所述的一种电路板结构，其特征在于，更包含有承载片，该承载片与电路板及导电盘接合，其中，该承载片与导电盘是一体成形。8.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，更包含有承载片，该承载片与电路板接合。9.根据权利要求8所述的一种电路板结构，其特征在于，承载片仍具有开孔。10.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，更是包含有组件，其中，该组件具有上表面、下表面及侧边，且组件的上表面具有对外电连通的导电端子，组件的侧边及下表面与绝缘体接合，令组件的上表面是平齐或凹设或凸出于绝缘体表面，该组件实施为芯片。11.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，线路更包含有第二侧边，该第二侧边位于线路下表面与第二下表面之间，使第二下表面凹设或凸出于线路下表面。12.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述电路板更包含有第二绝缘体及第二导电盘，并令线路上表面更还具有一第二上表面，所述第二绝缘体具有上表面、下表面及盲孔，其中，第二绝缘体下表面与绝缘体上表面接合并包覆线路的至少一部分，同时，第二绝缘体盲孔与线路第二上表面相对应设置，使线路第二上表面裸露于第二绝缘体盲孔内，而第二导电盘具有侧边、开孔、上表面及下表面，其中，至少令第二导电盘上表面可供外界电连通用，该第二导电盘设位于第二绝缘体上表面，且第二导电盘开孔与线路第二上表面相对应设置。13.根据权利要求12所述的一种电路板结