

多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板.pdf
星菱****23
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多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板.pdf
本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括:提供一芯板;在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板,对第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔;在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板,对第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔,二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔;其中,内层板包括层叠设置的至少两层芯板层;重复层压并依次激光钻孔,以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程,从而有效降低生产成本。
电路板盲孔的制作方法.pdf
一种电路板盲孔的制作方法,包括步骤:提供内层电路板,内层电路板包括产品区域及外围区域,产品区域内形成有导电线路,外围区域形成有至少两个对位标记;在内层电路板形成有导电线路和对位标记的一侧压合覆铜基板;采用X-ray铣靶机在压合有覆铜基板的内层电路板中形成至少一个第一对位孔,每个第一对位孔均与一个对位标记相对应,至少两个对位标记中的至少一个对位标记未形成对应的第一对位孔;以至少一个第一对位孔为对位基准,在覆铜基板内形成至少一个第二对位孔,每个第二对位孔与未形成有第一对位孔的对位标记相对应,并完全暴露出对应的
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一种多阶盲孔HDI板制作方法.pdf
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本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法,用于填充电路板上的盲孔,所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤:将所述电路板浸入预浸液中,以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上;将所述电路板浸入电镀液中,并引导所述电路板周围的所述电镀液流动,所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行;对所述电路板进行电镀,以使所述盲孔填充有金属柱体,所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法,具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点