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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113556886A(43)申请公布日2021.10.26(21)申请号202010328221.7(22)申请日2020.04.23(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人张利华林继生谢占昊(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板(57)摘要本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括:提供一芯板;在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板,对第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔;在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板,对第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔,二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔;其中,内层板包括层叠设置的至少两层芯板层;重复层压并依次激光钻孔,以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程,从而有效降低生产成本。CN113556886ACN113556886A权利要求书1/2页1.一种多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一芯板;在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板,对所述第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔;在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板,对所述第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔,所述二层通孔与所述一阶盲孔连通形成二阶盲孔;其中,所述内层板包括层叠设置的至少两层芯板层;重复层压并依次激光钻孔,以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。2.根据权利要求1所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述第一内层板包括两层芯板层,所述在所述芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板,对所述第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔的步骤包括:在所述芯板的第一表面和所述第二表面分别层压第一芯板层并在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作;其中,所述第一芯板层的粘结层与所述芯板接触;在所述第一芯板层远离所述芯板的一侧表面层压第二芯板层,所述第一芯板层和所述第二芯板层形成所述第一内层板;对所述第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔。3.根据权利要求2所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述对所述第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔的步骤之后,还包括:在所述一阶盲孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通;在所述第一芯板层的金属层进行线路层制作。4.根据权利要求3所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述第二内层板包括两层芯板层,所述在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第二内层板,对所述第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔的步骤包括:在所述第一内层板远离所述芯板的一侧表面层压第三芯板层并在所述第三芯板层的金属层进行线路层制作;其中,所述第三芯板层的粘结层与所述第一内层板接触;在所述第三芯板层远离所述第一内层板的一侧表面层压第四芯板层,所述第三芯板层和所述第四芯板层形成所述第二内层板;对所述第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔。5.根据权利要求4所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述对所述第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔的步骤之后,还包括:在所述二层通孔中塞导电浆以将各层所述线路层连通;在所述第四芯板层的金属层进行线路层制作。6.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,各阶所述盲孔的形状和大小相同。7.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,各阶所述盲孔的纵向截面呈倒梯形。8.根据权利要求1-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述多阶盲孔至少为两阶。9.根据权利要求3-5任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法,其特征在于,所述导电2CN113556886A权利要求书2/2页浆为铜浆或银浆。10.一种多阶盲孔电路板,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的多阶盲孔电路板的制作方法所制得。3CN113556886A说明书1/6页多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。背景技术[0002]HDI电路板也称高密度互联板,是指孔径在6mil以下,孔环的环径(HolePad)在0.5mm以下,接点密度在130点/平方时以上,线宽/间距为3mil/3mil