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一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴.pdf
2023-06-28
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一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴.pdf
本发明公开了一种式1所示的用于HDI积层板盲埋孔镀铜浴的整平剂及一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴，所述HDI积层板盲埋孔镀铜浴以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且添加式1所述的用于HDI积层板盲埋孔镀铜浴的整平剂，所述HDI积层板盲埋孔镀铜浴还包括光亮剂，润湿剂，填孔率高，填孔速度快，无需使用昂贵的反向脉冲水平电镀设备，大大降低了HDI线路板生产门槛，同时还解决了脉冲水平电镀生产配套的电解液主要依靠硫酸亚铁提高深度能力来实现填孔，由于铁元素的存在增加镀层脆性导致断裂问题。
2023-06-28
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2023-06-27
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线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf
本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔
2023-06-27
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2023-06-27
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一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法.pdf
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2023-06-27
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