用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111945192A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010801417.3(22)申请日2020.08.11(71)申请人深圳市创智成功科技有限公司地址518100广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A(72)发明人姚成洪学平姚吉豪(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液(57)摘要本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸(98％)：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg/L；整平剂：5‑30mg/L；新添加剂：30‑100mg/L；去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1‑3A/dm2之间进行电镀，温度在15‑35℃之间，循环速率2‑8TurnOver/H。本发明采用添加新添加剂的方法提高槽液稳定性，可以令盲孔镀层深镀能力较好，填孔率优良，无空洞，无夹缝，面铜较薄，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞或者等壁生长导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。CN111945192ACN111945192A权利要求书1/1页1.一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150-200g/L硫酸(98％)：40-80g/L氯离子：30-70mg/L光亮剂:0.5-4mg/L润湿剂：200-500mg/L整平剂：5-30mg/L新添加剂：30-100mg/L去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1-3A/dm2之间进行电镀，温度在15-35℃之间，循环速率2-8TurnOver/H。2.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述新添加剂优先的浓度为40-50mg/L；其可以由正丙醇胺、六次甲基四胺、乙二胺四乙酸，葡萄糖酸钾中的一种或多种搭配使用；此物质属于弱整平剂，加入该物质后可以同槽液中的整平剂联合作用，加强吸附在盲孔表面和孔内，减弱光亮剂副产物的产生，明显提高槽液的电镀寿命，电镀100AH/L后通过补加新添加剂仍然可以保持盲孔填充电镀效果。3.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂优先的浓度为10-20mg/L；其可以由二苯甲烷染料(碱性槐黄)，N-烷基邻苯二甲酰亚胺，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)，丽春红2R中的一种或多种搭配使用；该物质中含有氮元素，可以集中吸附在高电势区域，例如盲孔孔角及面铜区域，可以令盲孔内部的低电势区域优点填充。4.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述润湿剂优先的浓度为300-400mg/L；其可以由十二烷基磺酸钠，月桂醇硫酸钠，聚乙烯亚胺中的一种或多种搭配使用；该润湿剂主要作用是降低盲孔内表面张力，增加润湿效果，可以使铜金属有序的电镀到盲孔内。5.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述光亮剂优先的浓度为1-2mg/L，其可以由木质素磺酸钠，2-甲酰苯基磺酸钠盐，苯乙烯磺酸钠，1-辛烷磺酸钠中的一种或多种搭配使用；该添加剂成分中含有硫物质，可以吸附到导电层表面以及盲孔内部，属于一种抑制能力较弱的整平剂，主要作用是起到加速镀铜的效果，并且使面铜表面光亮。6.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述氯离子优先的浓度为40-60mg/L，氯离子由氯化铜、氯化钠或盐酸中的一种或多种提供；氯离子可以提高盲孔面铜表面光亮和整平能力，改善盲孔填孔电镀质量；所述硫酸优先的浓度为50-70g/L，该硫酸主要提供氢离子，可以提高溶液的导电性；所述五水硫酸铜优先的浓度为180-200g/L，该五水硫酸铜是溶液中铜离子的主要来源。2CN111945192A说明书1/7页用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液技术领域[0001]本发明涉及材料电化学领域，尤其涉及一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液。背景技术[0002]印制线路板(PCB)是一种组装电子零件用的基板，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的