一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113163591A(43)申请公布日2021.07.23(21)申请号202110449804.X(22)申请日2021.04.25(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人孟昭光赵南清蔡志浩曾国权(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张建(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板(57)摘要本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区，第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区，第二检测区上设有第一铜皮，第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区，第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应，通孔和第一铜皮对应，偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的，提高了检测精度和准确性。CN113163591ACN113163591A权利要求书1/1页1.一种HDI盲孔板测试结构，其特征在于，包括层叠设置的第一层板、第二层板和第三层板；所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD；所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区上设有第一铜皮，所述第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔；所述第三层板上设有第三检测区，所述第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮，多个所述第二铜皮、多个所述盲孔与多个所述偏位检测环PAD三者分别一一对应，所述通孔和所述第一铜皮对应；所述偏位检测环PAD的半径小于所述盲孔的半径。2.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区，所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区，所述第三层板的四个角分别设有一所述第三检测区。3.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为0.5mil～5mil。4.根据权利要求3所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述偏位检测环PAD的直径为4mil，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为1mil～2.5mil。5.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。6.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，多个所述盲孔间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述偏位检测环PAD按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述第二铜皮间隔排成一行、一列或者矩阵。7.一种HDI盲孔板，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一所述的HDI盲孔板测试结构。2CN113163591A说明书1/4页一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板技术领域[0001]本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板。背景技术[0002]现有的随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计的盲孔阶数越来越高，高阶HDI印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。[0003]目前，对于内层盲孔偏位检测手段有二种：半成品监控与成品检测。对于半成品，通常是在激光钻孔首板时，通过显微镜人工检查半成品板四个角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺点：半成品板在生产过程中，图形可能存在偏位或变形，板子四个角的盲孔无偏位，并不代表板子其他位置的盲孔无偏位；焊环越小，盲孔偏位风险越大，而不同位置的盲孔焊环大小可能不一样，人工检查难以找到最小焊环处的盲孔；因人判断的差异，本身就存在误判的可能。对于成品板，通常盲孔内层偏位检测方式是切片，此方法有如下缺点：效率低；测得的偏移量与切片的方向有关，不具有代表性；切片为破坏性试验，不能用于检测每一片板的偏位状况。以上二种方法均有一定的局限性。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，以解决上述技术问题。[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案：[0006]第一方面，提供了一种HDI盲孔板测试结构，包括层叠设置的第一层板、第二层板和第三层板；[0007]所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具