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高密度互连电路板.pdf
2023-05-09
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白真****ng
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高密度互连电路板.pdf
本实用新型公开一种高密度互连电路板,包括n层板层顺次叠层而成,所述高密度互连电路板上的两侧分别设有第一埋孔,所述第一埋孔为连通第2板层至第n/2?1板层、第n/2+2板层至第n?1板层的叠孔。本实用新型的高密度互连电路板在中间层两侧对称设置第一埋孔,第一埋孔连通第2板层至第n/2?1板层、第n/2+2板层至第n?1板层,减少贯穿次顶层至次底层的埋孔的数量,从而上方第一埋孔的下面的垂直空间、下方的第一埋孔的上面的垂直空间不再有过孔,可以不受过孔阻隔地任意布线,给设计留出更多的优化空间,同时也扩大了铜皮的通流
2023-05-09
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高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板.pdf
本发明涉及一种制备包含用铜填充的穿孔及/或格栅结构的高密度互连印刷电路板(HDIPCB)或IC衬底的方法，其包括以下步骤：a)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)绝缘核心层，其具有外围表面，或(i')堆叠组合件，其包括嵌入于两个导电夹层之间的绝缘核心层及附接于所述导电夹层上且具有外围表面的至少一个外绝缘层，(ii)任选覆盖层，其覆盖所述外围表面，及(iii)至少一个穿孔，其延伸穿过所述多层衬底的所有层；及格栅结构，其具有延伸穿过所述任选覆盖层且部分延伸于所述绝缘核心层中或延伸穿过至少所述任选覆盖层及所述
2023-06-27
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高密度互连电路板及其制备方法.pdf
本申请提供一种高密度互连电路板及其制备方法。上述的高密度互连电路板的制备方法包括：对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测，以得到多个孔径值；判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm；若否，则对板体进行一次塞孔操作；否则，对板体进行二次塞孔操作；对塞孔操作后的板体进行烘烤操作；对烘烤后的板体进行磨板操作。上述的高密度互连电路板的制备方法，提高多个板孔的塞孔质量及效率，使多个板孔的塞孔效果均较好，避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满，大孔冒油过多的问题，提高了电路板的塞孔质量，避
2023-06-24
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高密度互连电路板刮板存放装置.pdf
本发明涉及一种高密度互连电路板刮板存放装置，包括背板，在背板上制出多个安装孔，在背板下端边缘处一体制出多个向上延伸的挂钩。本发明中，背板压接在墙面或者丝网印刷机侧壁上，然后通过安装孔内穿装的螺栓固定，在背板下端边缘处一体制出的多个向上延伸的挂钩上放置刮板，由于挂钩之间留有一定的间隙，所以操作人员拿着刮板的上端，然后反向放置在挂钩上，挂钩的上端位于挂钩的凹陷处，刮板沾有油墨的部分不会碰触挂钩和背板，保证了油墨不会蹭到设备或衣服上。
2023-11-23
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制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法.pdf
本发明公开了制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：S1、制作第一芯板（1）；S2、制作第三芯板（3）；S3、制作第二芯板（2）；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，直到钻通电路基板b（10）
2023-06-28
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