具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106304696A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610658245.2(22)申请日2016.08.11(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司地址510310广东省广州市海珠区新港中路381号(72)发明人胡伦洪关志锋李超谋唐有军白建国(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人郑彤(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。CN106304696ACN106304696A权利要求书1/1页1.一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域；将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理，即得；(2)盲孔芯板的制备半固化片制作：所述半固化片上设有第一开窗区域，所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域；子芯板制备：将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，即得；将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠，在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜，然后进行压合，再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作，即得所述盲孔芯板；所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔；重复上述步骤制备多个盲孔芯板；(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合，得线路板A；所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域，另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域；于所述通孔区域进行第二次钻孔操作，在所述线路板A上形成第一通孔；然后按常规进行沉铜、外层图形制作；沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜，去除所述阻胶膜，即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。2.根据权利要求1所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述控深铣操作的工艺参数为：精度控制在0.05-0.1mm。3.根据权利要求1所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述压合的步骤为：压合时于所述盲槽底部子芯板一侧覆盖硅胶赋形垫，然后按常规压合工序进行压合。4.根据权利要求1-3任一项所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的厚度比所述粘结片的厚度大20-50微米。5.根据权利要求4所述的具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的材质为：PI胶带。6.权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的具多层交叉盲槽的印制线路板。2CN106304696A说明书1/4页具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法。背景技术[0002]随着电子通讯设备的飞速发展，从而使得PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展；其中PCB印制线路板中的盲槽板有了较大的量需求，且盲槽板也是朝着多元化、结构复杂化发展。目前大多数的PCB制造企业都是只能制作出一些常规的盲槽PCB板；对于盲槽板存在有交叉盲槽设计且盲槽内设计图形、金属化孔，槽壁非金属化时；存在很大的技术难题，整个业界还未发现此类产品。[0003]常规盲槽PCB板具体的工艺流程如下：子板压合→子板与半固化片铣槽(铣出盲槽位置)→母芯板做内层图形→母芯板盲槽底部图形(镀抗蚀刻层保护盲槽底部图形)→压合——外层线路表面制作。发明内容[0004]基于此，本发明的目的是提供一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法。[0005]具体的技术方案如下：[0006]一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽