一种多层印制线路板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106550557A(43)申请公布日2017.03.29(21)申请号201611051234.4(22)申请日2016.11.25(71)申请人湖北惠商电路科技有限公司地址432900湖北省孝感市孝昌县经济开发区城南工业园(72)发明人宋竞雄周金柱(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种多层印制线路板及其制备方法(57)摘要本发明公开了线路板技术领域的一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔，该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。CN106550557ACN106550557A权利要求书1/1页1.一种多层印制线路板，包括陶瓷底板(1)，其特征在于：所述陶瓷底板(1)的顶部设置有合成树脂绝缘板(2)，所述陶瓷底板(1)与合成树脂绝缘板(2)之间均匀设置有铜箔板(3)和纤维绝缘层(4)，两组所述铜箔板(3)通过纤维绝缘层(4)分隔开，两组所述铜箔板(3)之间设置有埋孔(5)，顶部所述铜箔板(3)与合成树脂绝缘板(2)之间设置有盲孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述盲孔(6)与埋孔(5)的内径为2-2.4mm，所述盲孔(6)与埋孔(5)的内壁均涂有防腐蚀涂层。3.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述铜箔板(3)的上下两侧壁均设置有沉金面，且沉金面的表面涂有热熔胶，且热熔胶的融化粘接度为7500-8000CPs。4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述合成树脂绝缘板(2)的顶部涂有防水涂层，且防水涂层为丁基橡胶和聚氯乙烯的混合物。5.一种多层印制线路板的制备方法，其特征在于：该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔(6)与埋孔(5)：首先选取铜箔板(3)，铜箔板(3)的抗拉强度为300-400N/mm2，选取铜箔板(3)后将铜箔板(3)表面做去除氧化皮处理，处理后将铜箔板(3)的两侧壁均沉金面处理，处理后根据盲孔(6)与埋孔(5)的内径进行选取钻头，将铜箔板(3)固定并钻孔处理；S2：加热热熔胶：根据所需的热熔胶的融化粘接度进行选取热熔胶，将热熔胶加热均匀涂在铜箔板(3)的两个侧面；S3：挤压粘接铜箔板(3)：将涂好热熔胶的铜箔板(3)与纤维绝缘层(4)粘接在一起，纤维绝缘层(4)通过热熔胶分别与陶瓷底板(1)和合成树脂绝缘板(2)粘接，粘接后通过挤压装置将组合板挤压在一起，挤压的压力为3MPa-3.4MPa；S4：冷却干燥处理：将步骤S3中挤压后的多层印制线路板置于常温下冷却，冷却后将层印制线路板置于干燥室干燥处理即可。6.根据权利要求5所述的一种多层印制线路板的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中氧化皮处理具体步骤为：将铜箔板(3)置于工作台上，通过手持具有磨砂轮的打磨机对铜箔板(3)的表面进行打磨处理，打磨后铜箔板(3)表面的粗糙度为Ra0.08-Ra0.12。7.根据权利要求5所述的一种多层印制线路板的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中热熔胶的涂抹方式采用喷涂法，具体步骤为：将热熔胶加热至200-220摄氏度，并将融化的热熔胶置于喷料机中，通过配料机均匀的将热熔胶喷涂在铜箔板(3)的表面。2CN106550557A说明书1/4页一种多层印制线路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，具体为一种多层印制线路板及其制备方法。背景技术[0002]随着印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的发展，多层印制线路板使用的范围越来越广泛，多层印制线路板包括两层位于最外侧的外层板和多层位于内侧的内层板，现有的多层印制线路板的结构强度不够，为此，我们提出了一种多层印制线路板及其制备方法。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种多层印制线路板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的多层印制线路板的结构强度不够的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，